【洗浄の3つのポイント】エレクトロニクス実装における技術進化

微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介

エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを指します。具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、電気回路を構成する工程です。これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを指します。具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、電気回路を構成する工程です。これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。当資料では、接合技術の進化と微細接合における洗浄について解説しております。

2024年08月29日

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ゼストロンはドイツを本社とする『電子基板・メタルマスク等の洗浄剤メーカー』です。有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としております。また、神奈川のテクニカルセンターでは、【洗浄テスト】を実施しており、お客様への徹底した技術フォローを得意としております。市場シェアはヨーロッパでは7割、アメリカ・中国・東南アジアでは4割程度と多くのお客様からご支持をいただいております。特に、半導体後工程・自動車・スマートフォン・医療機器等高度な技術水準を要求される分野において、お客様からの高い評価をいただいております。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。　洗浄に関するご要望がございましたら、ご相談だけでもいただけると幸甚です。

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