ADLINKのROScube-Iシリーズは、Intel Xeon E、第9世代のInte Core i7/i3、第8世代のIntel Core i5プロセッサを採用したROS 2対応のロボットコントローラで、広範なセンサおよびアクチュエータに対応した高度なI/O接続性を備えており、ロボットアプリケーションの多様なニーズに対応しています。ROScube-Iは、Intel VPUカードに加え、AIのアルゴリズムやインタフェースの計算に役立つ「Intel Distribution of OpenVINO」ツールキットを同梱した、機能やパフォーマンスの拡張に便利な拡張ボックスに対応しています。 ROScube-Iに基づくロボットシステムは、ADLINKのNeuron SDKによってサポートされています。これは、自律移動ロボット（AMR）などの専門的なロボットアプリケーション用に特別に設計されたプラットフォームです。

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

ハイエンドなエッジコンピューティング製品のグローバルプロバイダであるADLINK Technologyから本日、機械状態監視用最新エッジデータ収集システム(DAQ)システムのMCM-204が発表されました。MCM-204のリリースで、ADLINKのMCMラインアップはいっそう充実し、一括設定に最も適したMCMソリューションが提供されるようになりました。ARM Cortex-A9プロセッサを搭載したMCM-204は、ホストコンピュータを必要しないスタンドアロンのDAQデバイスとして設計されており、バックエンドのサーバへのデータ返送やデイジーチェーン接続の構築を可能にするイーサネットポートを2つ搭載しています。また、電圧、FFT、RMSといった一般的に使用される振動関連指数を計算できるので、エッジコンピューティングのメリットを大型インフラに導入できます。さらに、様々なデータアクセスのオプションに柔軟に対応し、内蔵のウェブコンソールを使って遠隔地からの管理やファームウェア/アルゴリズムの更新が安心して実行できます。これらのすべての機能を備えたMCM-204は、遠隔地からのリアルタイムな監視、分析、制御に最適です。

エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyから、産業用ハードウェアプラットフォームの開発者向けに設計されたIndustrial-Pi (I-Pi) SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 開発キットが発表されました。ADLINKのI-Pi SMARC開発キットは開発者に低コストのプラットフォームを提供します。使用する産業用SMARCモジュールはADLINKの変更管理プロセスのサポートを受けられるので、開発者たちは職場や自宅において周辺装置やセンサーで試して、新製品のプロトタイプバージョンを開発できます。同開発キットは、プロトタイピングに一般的に使用されていても、通常な産業用ソリューションにそのまま『流用』できないArduinoやRaspberryのPi (Rpi) プラットフォームの産業仕様の代替品となります。

ADLINKのパートナー企業である、NVIDIAおよび菱洋エレクトロが、 この度、共催にて物流倉庫をテーマとした 「NVIDIA AI seminar for Smart Logistics」を秋葉原UDXにて開催されます。 AIを活用するGPUコンピューティングは様々な用途で利用が始まっています。 今回は物流倉庫に関するテーマで各ベンダーから最新マーケット動向、導入事例のご紹介、 なぜ今AI導入が求められるのかを解説いただける貴重な機会となっております。 また弊社、ADLINKジャパン株式会社 代表取締役社長服部および営業部第一課課長の木内が登壇し、内閣府の特別機関の宇宙開発戦略推進事務局が構築した、準天頂衛星を用いたGNSS端末の取り組み、ROS2、AI関連についてご紹介させて頂きます。 GNSS端末は、サブメータ級の測位が取得出来き、また振動、高度、温度などを合わせた高精度の測位によりお客様のIoT製品の可能性を広げます。 是非この機会に当セミナーにご参加ください。 主催：NVIDIA、菱洋エレクトロ

ADLINKジャパンは、2020年1月29日(水) ～ 31日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第4回関西IoT/M2M展」に出展します！ 今回の展示会では、産業用ロボット開発に最適なスターターキットをはじめ、 エッジAI、スマートファクトリーにも最適なエッジコンピューティング、 IIoTソリューション、またNVIDIA製品も展示予定です。 【会場および日時】 ◆展示会名称　：第4回関西IoT/M2M展（2020 Japan IT Week関西内） ◆日程： 1月29日（水曜日）～1月31日（金曜日） ◆時間： 10：00～18：00（最終日は17：00まで） ◆場所： インテックス大阪 3号館 小間番号：16-19 出展製品のラインアップについては、下記主催者ホームページよりご確認ください: https://d.japan-it.jp/ja/Expo/6608624/ADLINK

ADLINKのパートナー企業である、NVIDIAおよび菱洋エレクトロが、 この度、共催にて物流倉庫をテーマとした 「NVIDIA AI seminar for Smart Logistics」を大阪にて開催されます。 AIを活用するGPUコンピューティングは様々な用途で利用が始まっています。 今回は物流倉庫に関するテーマで各ベンダーから最新マーケット動向、導入事例のご紹介、 なぜ今AI導入が求められるのかを解説いただける貴重な機会となっております。 また弊社、ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長の小口が登壇し、 内閣府の特別機関の宇宙開発戦略推進事務局が構築した、準天頂衛星を 用いたGNSS端末の取り組みについてご紹介させて頂きます。 GNSS端末は、サブメータ級の測位が取得出来き、また振動、高度、温度などを 合わせた高精度の測位によりお客様のIoT製品の可能性を広げます。 是非この機会に当セミナーにご参加ください。 主催：NVIDIA、菱洋エレクトロ

Cloud Computing Day Tokyoは2013年から毎年開催されてきました。 7回目の今年のテーマは「Move Cloud to AI + Edge」です。 AIが5Gへの道を切り開き、一方ではエッジコンピューティングがAI、IoT、5Gの世界を実現する重要な役割を果たすことになるでしょう。 AIとエッジコンピューティングの採用により、常時稼働の高性能ネットワークとサービスに対する新たな期待が高まり、多くの企業が大規模な自動化を採用し、膨大なアプリケーションを活用するようになります。さらに、Open RAN（O-RAN）の統合により、テレコムソフトウェアをテレコムハードウェアから切り離し、独自のハードウェアを最小限に抑え、ハードウェアインフラストラクチャを クラウド化するなど、5Gインフラストラクチャのオープン性を高めることにつながります。 ぜひ2019 AI/Cloud Computing Day Tokyoにご出席ください。 お申込みはこちら：http://opencomputejapan.org/archives/2480 ご来場お待ちしております。

最新の第8世代Intel Coreプロセッサ（開発コード名「Whiskey Lake-U」）を採用した新型コンパクトサイズCOM Expressタイプ6モジュールのcExpress-WLが発表されました。超低電力型のIntel Core i7およびi5プロセッサが初めて4つのコアに対応するようになったことで、モジュール価格を大幅に引き上げることなく、前世代の2コア・プロセッサを採用した製品を40%近く上回るパフォーマンスを実現しました。

ADLINK Technologyは、ADLINKのハードウェアおよびソフトウェアソリューションをGoogle Cloud IoT製品に統合するため、Google Cloudと提携することを決定しました。これにより、お客様は重要な運用データの活用と分析で、ビジネスバリューの容易な強化が可能となります。

ADLINK Technologyは、Open Robotics が組織する ROS 2 技術運営委員会に加入したことを発表しました。Robot Operating System (ROS) は、ロボット開発のためのオープンソース リソースです。ROS 2 TSC は、オープンロボティクスのための技術指令を設定しており、ROS 2 の開発および発展に積極的に貢献している組織によって構成されています。

人気の高い（「Skylake」および「Kaby Lake」という開発コード名で呼ばれていた）第6/7世代のIntel Coreプロセッサを採用した最新のCOM Express Type 2コンピュータオンモジュールが発表されました。新型のExpress-SL2/KL2モジュールはType 2に関連した従来のすべてのI/Oに対応しているので、既存のType 2対応システムの製品寿命を今後最低10年延長できます。

エッジコンピューティングソリューションのグローバルプロバイダで、NVIDIA Quadro Embedded PartnerであるADLINK Technologyが、NVIDIA JetsonのPreferred Partner契約に調印しました。この提携により、NVIDIA Jetson製モジュールの採用が可能となり、エッジAIのプラットフォームの充実およびエッジAIのデプロイメントの加速につながることで、最先端AI（人工知能）におけるADLINKのポートフィリオの強化が期待されます。

ダッシュボードを使ってセンサ管理、データ収集、エッジプラットフォーム、振動解析を一括操作できるリモートファシリティ・インフォメーションダッシュボードのリリースにより、同社のMCM機器環境監視用ソリューションがアップグレードされたことを発表しました。ユーザーは複数のシステム装置の監視およびマシン動作のリアルタイム情報の管理を同時に行い、停止時間の削減と生産能力の拡大に役立つ効率的でダイナミックな予防保全戦略を構築できます。

人工知能（AI）技術は効率および生産性の向上とコストの削減につながるために、世界中のあらゆる産業への導入が進んでおり、鉄道産業もその例外ではありません。AI対応のシステムおよびアプリケーションによる知能を活用した鉄道の運行では、安全性、機能性、信頼性が向上し、乗客の旅行体験や貨物輸送サービスの大幅な改善がもたらされます。AIを活用したこうしたアプリケーションが機能するには、駅、列車内、鉄道沿線に設置された多数のIoT（Internet of Things）機器から収集された正確なデータの入力が必要です。そうした鉄道アプリケーションの成功には、AI技術とIoT技術のシームレスな統合が求められます。ADLINKは20年以上の専門的知識および技術を活用して可用性と信頼性に優れた組込みコンピューティングシステムを開発することで、お客様が真の価値とパフォーマンスを備えた様々なアプリケーションの開発を可能にする鉄道交通向けの高度なAIoTソリューションを提供しています。

IoT（Internet of Things）デバイスの急激な拡大で、データ量の急増が続いています。2025年までには、1500億台の機械センサやIoTデバイスから、処理を必要とするデータが絶えず送信されるようになると考えられています。[1].2019年は、AI（人工知能）システムに投資される費用が世界全体で、2018年を44.0%上回る358億ドルに達すると見込まれます。[2].この需要見込みは既存のCPUプラットフォームの能力を遥かに超える規模です。

ADLINK Technologyから本日、列車制御およびドライバ・インフォメーション・ディスプレイ向けに特別に設計された最新のドライバ・マシン・インタフェース（DMI）搭載タッチパネル・コンピュータDMI-1210が発表されました。 Intel Atom x5-E3930プロセッサ（開発コード名Apollo Lake）を採用し、12.1インチ（4:3）の高解像度ディスプレイ、5線抵抗膜式タッチスクリーン、セキュラブルなI/Oインタフェースを搭載したDMI-1210は、運転台のHMIユニット、旅客情報システム用コントロールパネル、遠隔監視システムの制御/表示ユニット、列車診断および通信アプリケーションなどに実装できます。

本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week【春】」が東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目の第8回IoT/M2M展【春】に出展いたします。 今回の展示会では、この春各分野における新製品をはじめ、AI & ROS、 エッジコンピューティング、IIoTソリューションを展示する予定です。 またNVIDIA製品、Intel Movidius製品も展示予定です。

ADLINK Technology のCTO（最高技術責任者）であるアンジェロ・コルサロ（Angelo Corsaro）博士が、データセンター、クラウド、データ分野で世界も最も影響力のあるデータエコノミーリーダーの1人に認められました。同氏は、革新的な思考、ビジネス感覚、起業家のスキルセットを備えていることが評価され、Data Economy誌の「Power 200」に選出されました。

ADLINKジャパンは、2019年1月23日(水) ～ 25日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第3回関西IoT/M2M展」に出展します！ 最新のIIoTゲートウェイ・スマートソリューション、データシェアリング・プラットフォームを含むADLINK製品を展示します。 ADLINKは、デバイス、ゲートウェイ、およびネットワークインフラストラクチャサービスを含む最新のIoTおよび組込み技術ポートフォリオを提供し、多様なバーティカルマーケットでIoTを実現します。

ADLINK Technologyから本日、cPCI-3630とcPCI-6636の2種類の最新CompactPCI 2.0プロセッサブレードがリリースされました。 ADLINKのcPCI-3630は、（Apollo Lake-Iという開発コード名で呼ばれていた）64ビットのIntel AtomプロセッサXシリーズのSoCおよび最大8GBのソルダードDDR3L-1600 MHz ECCメモリを採用した3UのCompactPCIプロセッサブレードです。IntelのAtomプロセッサXシリーズは低電力の第9世代グラフィックエンジンを統合して、高度なグラフィック、メディア、ディスプレイ対応機能を提供します。cPCI-3630はシングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタに対応しているので、様々なトータボードを使用して、広範なI/O機能を提供できます。デュアルスロットの1つはレイヤ2のXMCサイトに対応しています。ストレージオプションには、オンボードの32GB SSD、CFastまたはmSATAソケット、レイヤ2ライザカード上の2.5" SATAドライブスペースが含まれています。

先日発表された最新のExpress-CF、第8世代インテルCore i5/i7およびXeonプロセッサ（旧コード名：Coffee Lake）搭載のCOM Express-CF ベーシックサイズ Type6モジュールに、クアッドコアのインテルCore i3-8100Hプロセッサを追加したことが発表されました。 以前の世代のインテルCore i3プロセッサは3MBキャッシュを搭載したデュアルコアのみをサポートしていましたが、インテルCore i3-8100Hは同クラスで6MBのキャッシュを持つ4つのCPUコアをサポートしています。このメジャーアップグレードにより、MIPS（100万命令毎秒）で80％以上のパフォーマンスが向上し、メモリ/キャッシング帯域幅はほぼ倍増し、以前の世代と比較してコストを抑えることを可能にしました。

ADLINK Technologyが、産業用および商業用IoTソリューション向けソフトウェアのリーディングデベロッパのFogHorn Systemsと提携し、ADLINKの画期的なIoT DXS（digital experiments as-a-service）サービスにエッジインテリジェンス機能を追加しました。DXSサービスは、フルソリューションのコミットメントに関連した先行投資およびリスクを抑えて、ソリューションの可能性を決定するIoTベースの潜在的な努力の検証を可能にします。

革新的なIoT DXS（Digital experiments as-a-service）の提供が発表されました。これは、フルソリューションのコミットメントに関連した先行投資およびリスクを抑えて、ソリューションの可能性を決定するIoTベースの潜在的な努力を検証するサービスです。 フルIoTソリューションには通常、膨大な先行投資が求められますが、業界の調査によれば、その種のプロジェクトの成功率は26%に過ぎません。その一方で、ITのベストプラクティスとOT（運用技術）の融合から、デジタル実験の概念が生まれました。ADLINKの独自のDXSはデジタル実験のすべてのメリットをオペレータに提供するだけでなく、ベンダー非依存で、関連する先行投資なしで実験のタイムリーな実行を可能にします。

最も高度なパフォーマンスが求められるアプリケーションの要件に対応したADLINKの製品ラインをさらに充実させる最新のCOM Express Type 6モジュールが発表されました。ADLINKのExpress-CFモジュールは、最大6つのコア（ヘキサ）と48GBのメモリ容量に対応したインテル Xeonおよび（旧コード名：Coffee Lake H）第8世代のインテル Coreプロセッサを搭載し、妥協のないシステム性能とシステム応答を提供できるので、画像処理・解析、4K動画の高速エンコーディングおよびストリーミング、医療用超音波、交通状況の予測といった負担の多いアプリケーションに最適です。

ADLINKジャパンは、2018年9月5日（水）～7日（金）に、ポートメッセなごやで開催されます「第1回名古屋ロボデックス展」に出展します！ ADLINKジャパンはロボット産業、スマートファクトリー、インテリジェントゲートウェイ向けに革新的なエッジコンピューティング・ソリューションを提供しIIoTを推進します。 また産業オートーメーション、通信、メディカル、防衛、交通およびインフォテイメントに対応するアプリケーション・レディー製品を展開しています。

業種を超えてクリエーティブなユーザー体験にインスピレーションを与えるリーディングエッジ・コンピューティング・ソリューションのグローバルプロバイダであるADLINK Technologyから、スマートデバイス開発のイノベーションを牽引するSP（スマートパネル）ソリューションが発表されました。オールインワンで、オープンフレームのパネルPCは高度なモジュール化による柔軟なコンフィギュレーションを提供します。ADLINK独自のファンクションモジュール（FM）設計を採用したSPを使用すれば、アプリケーション要件に基づいたプロトタイピングを加速し、時間、労力、費用を節約できます。システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーはすべて、交通、店舗、接客、産業用自動化、ヘルスケア、ゲームなどのアプリケーションでプロジェクトを成功させることができます。

リーディング・エッジコンピューティング・ソリューションのグローバルプロバイダであるADLINK Technologyが、今年のエッジ・コンピューティング企業として第6回「Compass Intelligence」賞を受賞しました。同社の賞はモバイル、IoT、新興技術産業における最高の企業、製品、技術ソリューションに授与されます。ADLINKはIoTデータの分野で受賞しました。