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最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール 【特長】 ・インテルCoreおよびPentium/Celeronプロセッサ ・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4 ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（4レーンのeDP）、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能サポート ・非常に堅牢な動作温度：-40°C～85°C（オプション）

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載 ・最大48GBのデュアルチャネルDDR4（2133 / 2400MHz） ・3つのDDIチャネル、1つのLVDS（または4レーンeDP）、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・1つのPCIe x16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe SSDとIntel Optaneメモリテクノロジのサポート） ・GbE、4つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能対応

第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載（旧称：Kaby Lake） ・Intel QM175/HM175/CM238チップセット ・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4 ・DDIチャネル x3、LVDS x1（またはeDP）、3つの独立したディスプレイ ・PCIe x1（Gen3）x8 およびPCIe x16（Gen3）x1 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4 ・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能サポート ・極端な堅牢な動作温度：-40℃〜+ 85℃（オプション）

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール 【特長】 ・最大16コアのIntel Xeon DシリーズSoC（旧コード名：Broadwell-DE） ・1867/2133/2400MHz ECCで最大32GBのデュアルチャネルDDR4（SoC SKUに依存） ・2つの10G EthernetおよびNC-SIサポート ・最大8つのPCIe x1（Gen2）、1つのPCIe x16（Gen3） ・GbE、2つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.0/2.0 ・Smart Embedded Management Agent（SEMA）機能対応 ・Extreme Ruggedな動作温度：-40℃〜85℃（ビルドオプション）

インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・インテル Atom E3900シリーズ、PentiumおよびCeleron SOC（VT-x/VT-dサポート） ・1867/1600MHzで最大8GBのデュアルチャネル非ECC DDR3L ・最新のインテルGen9低消費電力グラフィックス、最大4kの解像度とH.265コーデック ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（ビルドオプションによるVGA/eDP）、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大5つのPCIe x1 Gen2（x2、x4に設定可能）、eMMC 5.0（ビルドオプション） ・2つのSATA 6 Gb/s、2つのUSB 3.0および6つのUSB 2.0、GbE ・Extreme Ruggedな動作温度：-40℃〜+ 85℃（選択したSKUのビルドオプション）

第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ（コード名: Skylake）を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用 ・最大32GBの（ECC/非ECC対応）デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能 ・3x DDIチャンネル、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応 ・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1（第3世代）搭載 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA（Smart Embedded Management Agent）機能対応 ・-40℃～+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応（オプション）