ADLINK Technologyは、Radeon グラフィックス（cExpress-AR）が統合された、新しいAMD Ryzen V2000 APUを搭載した最初のオクタコアCOM Express Type 6コンパクトモジュールを発売しました。 コア数が2倍のcExpress-ARは、次のような要求の厳しいグラフィックベースのアプリケーションでの使用に最適です： • 超音波画像処理 • 4K高速ビデオエンコーディングとストリーミング • 組込みゲーミングとインフォテインメント • エッジでのAI推論 「AMD Ryzen V2000 APUは、高性能なグラフィックスコンピューティングコアを搭載しているため、追加のGPUを必要とせずにAIの推論アプリケーションで使用することができます。これは、cExpress-ARがシステム全体のコスト削減に貢献する一つの方法です」と、ADLINKのCOM Expressプロダクトマネージャー、アレックス・ワン(Alex Wang)はこうコメントしています。

ADLINK Technologyから、Smart Palletソリューションと共に、最新のNEON-1000-MDXスマートカメラシリーズが発表されました。同シリーズには、OpenVINOTMで最適化されたインタフェースモデルに対応したインテル Movidius Myriad X VPUと、既存の環境にAIベースのマシンビジョンを迅速かつ手軽に追加できるADLINKのEdgeビジョンソフトウェアが統合されています。このオールインワンのソリューションを使えば、マシンビジョンの技術者や開発者は機械学習（ML）モデルの迅速な構築、試験、展開が可能になるだけでなく、IoTソリューション・チームやシステム・インジケータにマシンビジョン作業を接続、ストリーミング、自動化するためのツールが提供されます。

ADLINK Technologyから、AIベースのファクトリーオートメーションでマシンビジョンのデプロイメントを容易にする最新のAI対応スマートカメラシリーズのNEON-2000-JT2がリリースされました。NVIDIAのJetson TX2 AIモジュールを搭載した新しいスマートカメラのシリーズには、オールインワン設計と小型フットプリントが採用され、ビジョン用ソフトウェアセットがプリインストールされているので、AIマシンビジョンの開発と統合の煩雑さが軽減されます。 NEON-2000-JT2を使えば、食品・飲料、日用雑貨（CPG）、農業など、生産に品質保証と検査が欠かせない労働集約型の製造業での生産効率を向上できます。とあるお客様は製品検査にADLINKのAIマシンビジョンソリューションを導入して、これまでの3倍以上の95％の精度で50倍以上の製品を検査できるようになりました。ADLINKでは、お客様がNEON-2000-JT2シリーズで成果をさらに拡大できると考えています。

AIで人、場所、物を結ぶことで社会と業界に貢献することを目指す、エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technology Inc.は、Eclipse Foundation IoTコミュニティ、OpenADxワーキンググループ、ROS 2テクニカルステアリングコミュニティと共に、ティア1のROS 2ミドルウェアとなるようEclipse Cyclone DDSの開発をリードしてきました。最新のROS 2のリリースで、Foxy Fitzroy（foxy）、ロボティクス、自動運転車の開発が、一層簡単に、短期間で、安全かつ確実にできるようになりました。 Eclipse Cyclone DDSは、OMG（Object Management Group）のDDS（Data Distribution Service）規格の次世代のインプリメンテーションで、当初から革新的な開発作業を進めてきたADLINKの経験が反映されています。

ADLINK Technologyから、高度なロボティクスアプリケーション向けのリアルタイムROS 2ロボットコントローラのROScube-Xシリーズを発表しました。 ADLINKのROScube-Xシリーズは、NVIDIAの統合Volta GPU、デュアルディープラーニングアクセラレータ、および最先端のロボティクスシステムを統合可能なGMSL2カメラコネクタを含む多様なインタフェースを搭載したNVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールを採用してします。また、NVIDIA JetPack SDKが提供するフル装備のリソースに対応しているので、最小の電力消費で高度なAI計算性能が求められるロボティクスアプリケーションに最適です。

ADLINKのROScube-Iシリーズは、Intel Xeon E、第9世代のInte Core i7/i3、第8世代のIntel Core i5プロセッサを採用したROS 2対応のロボットコントローラで、広範なセンサおよびアクチュエータに対応した高度なI/O接続性を備えており、ロボットアプリケーションの多様なニーズに対応しています。ROScube-Iは、Intel VPUカードに加え、AIのアルゴリズムやインタフェースの計算に役立つ「Intel Distribution of OpenVINO」ツールキットを同梱した、機能やパフォーマンスの拡張に便利な拡張ボックスに対応しています。 ROScube-Iに基づくロボットシステムは、ADLINKのNeuron SDKによってサポートされています。これは、自律移動ロボット（AMR）などの専門的なロボットアプリケーション用に特別に設計されたプラットフォームです。

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

ハイエンドなエッジコンピューティング製品のグローバルプロバイダであるADLINK Technologyから本日、機械状態監視用最新エッジデータ収集システム(DAQ)システムのMCM-204が発表されました。MCM-204のリリースで、ADLINKのMCMラインアップはいっそう充実し、一括設定に最も適したMCMソリューションが提供されるようになりました。ARM Cortex-A9プロセッサを搭載したMCM-204は、ホストコンピュータを必要しないスタンドアロンのDAQデバイスとして設計されており、バックエンドのサーバへのデータ返送やデイジーチェーン接続の構築を可能にするイーサネットポートを2つ搭載しています。また、電圧、FFT、RMSといった一般的に使用される振動関連指数を計算できるので、エッジコンピューティングのメリットを大型インフラに導入できます。さらに、様々なデータアクセスのオプションに柔軟に対応し、内蔵のウェブコンソールを使って遠隔地からの管理やファームウェア/アルゴリズムの更新が安心して実行できます。これらのすべての機能を備えたMCM-204は、遠隔地からのリアルタイムな監視、分析、制御に最適です。

エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyから、産業用ハードウェアプラットフォームの開発者向けに設計されたIndustrial-Pi (I-Pi) SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 開発キットが発表されました。ADLINKのI-Pi SMARC開発キットは開発者に低コストのプラットフォームを提供します。使用する産業用SMARCモジュールはADLINKの変更管理プロセスのサポートを受けられるので、開発者たちは職場や自宅において周辺装置やセンサーで試して、新製品のプロトタイプバージョンを開発できます。同開発キットは、プロトタイピングに一般的に使用されていても、通常な産業用ソリューションにそのまま『流用』できないArduinoやRaspberryのPi (Rpi) プラットフォームの産業仕様の代替品となります。

最新の第8世代Intel Coreプロセッサ（開発コード名「Whiskey Lake-U」）を採用した新型コンパクトサイズCOM Expressタイプ6モジュールのcExpress-WLが発表されました。超低電力型のIntel Core i7およびi5プロセッサが初めて4つのコアに対応するようになったことで、モジュール価格を大幅に引き上げることなく、前世代の2コア・プロセッサを採用した製品を40%近く上回るパフォーマンスを実現しました。

人気の高い（「Skylake」および「Kaby Lake」という開発コード名で呼ばれていた）第6/7世代のIntel Coreプロセッサを採用した最新のCOM Express Type 2コンピュータオンモジュールが発表されました。新型のExpress-SL2/KL2モジュールはType 2に関連した従来のすべてのI/Oに対応しているので、既存のType 2対応システムの製品寿命を今後最低10年延長できます。

ダッシュボードを使ってセンサ管理、データ収集、エッジプラットフォーム、振動解析を一括操作できるリモートファシリティ・インフォメーションダッシュボードのリリースにより、同社のMCM機器環境監視用ソリューションがアップグレードされたことを発表しました。ユーザーは複数のシステム装置の監視およびマシン動作のリアルタイム情報の管理を同時に行い、停止時間の削減と生産能力の拡大に役立つ効率的でダイナミックな予防保全戦略を構築できます。

人工知能（AI）技術は効率および生産性の向上とコストの削減につながるために、世界中のあらゆる産業への導入が進んでおり、鉄道産業もその例外ではありません。AI対応のシステムおよびアプリケーションによる知能を活用した鉄道の運行では、安全性、機能性、信頼性が向上し、乗客の旅行体験や貨物輸送サービスの大幅な改善がもたらされます。AIを活用したこうしたアプリケーションが機能するには、駅、列車内、鉄道沿線に設置された多数のIoT（Internet of Things）機器から収集された正確なデータの入力が必要です。そうした鉄道アプリケーションの成功には、AI技術とIoT技術のシームレスな統合が求められます。ADLINKは20年以上の専門的知識および技術を活用して可用性と信頼性に優れた組込みコンピューティングシステムを開発することで、お客様が真の価値とパフォーマンスを備えた様々なアプリケーションの開発を可能にする鉄道交通向けの高度なAIoTソリューションを提供しています。