現在市販されている製品の中で最も柔軟なI/Oオプションを可能にする最新のネットワーク・アプライアンスがリリースされました。8つのNIM（ネットワーク・インタフェース・モジュール）スロットと5つの2.5インチHDDドライブ・ベイを実装したCSA-7200はネットワーク・セキュリティ市場に様々な設定の可能性を提供します。同製品は迅速な再設定を可能にし、新しいアプリケーションの開発時間を短縮するADLINKのMICA（Modular Industrial Cloud Architecture）を採用して構築されたADLINKの最初のネットワーク・アプライアンスです。

第5世代のインテル Core i7プロセッサを採用し、PACS（Picture Archiving and Communication System）やＥHR（Electronic Health Records）などの医療用データ・システムからの情報の容易な管理および統合を可能にする高度な計算性能を提供するMLC 5シリーズの医療用パネル・コンピュータがリリースされました。MLC 5シリーズには、通常バージョンのMLC 5-21/23と9つのイルミネーション・ファンクション・キーおよびキーボード・イルミネーション用の調光式リーディング・ライトを備えたハイエンド・バージョンのMLC 5-21/23 HEが用意されています。ハイエンド・バージョンの機能を使えば、病院のどこでもコンピューティング・ソリューションを快適に使用できるので、病院環境のワークフローが向上します。

PCI産業用コンピュータ製造者グループ (PICMG) の最新のCOM Express 3.0 Type 7ピンアウト仕様に基づく同社最初のコンピュータ・オン・モジュールが発表されました。これにより、ADLINKはCOMフォームファクタにサーバ・クラスのパフォーマンスと10ギガビット・イーサネット（GbE）機能を導入する開発競争でリードしたことになります。ADLINKのExpress-BD7は、電力消費を適切に抑えるバランスのとれた高密度のCPUコアを必要とする仮想化やエッジ・コンピューティングなどの多数のアプリケーションの限られたスペースに産業オートメーションやデータ通信のシステムを構築するお客様をターゲットにしています。

PICMGのCOM Express規格のバージョン3.0への更新に含まれる最新のType 7ピンアウトのリリースが発表されました。新しいType 7ピンアウトは低電力でサーバ・クラスの最新シリコンを使って、コンピュータ・オン・モジュール（COM）フォームファクタに10ギガビット・イーサネット（GbE）機能を提供するように定義されました。Type 7ピンアウトを活用できるお客様のアプリケーションには、電力消費を適切に抑えるバランスのとれた高密度のCPUコアを必要とする仮想化やエッジ・コンピューティングなどの産業オートメーションやデータ通信のスペース・セービング・システムが含まれます。

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名はSkylake）を採用し、堅牢構造、豊富なI/O、容易なデバイス・アクセスといった高度な機能をすべてコンパクトなパッケージに統合した最新のMatrix MXE-5500シリーズのリリースが発表されました。MXE-5500シリーズは-20～70℃の環境で安定したパフォーマンスを発揮し、最大100Gの耐衝撃性、最大5Grmsの耐振動性を備えているので、ITS、遠隔監視、産業およびロジスティック・オートメーション・アプリケーションに最適なソリューションとなります。また、AFM（Adaptive Function Module）機能は中量運用でアプリケーションに特化した高速アクセスを提供し、開発時間を最大50%削減するのに役立ちます。

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名: Skylake）およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。

MVP-6000シリーズはこれまででは不可能な価格帯で高度な機能とパフォーマンスをコンパクトなサイズに完璧に統合しているので、従来の産業用PCの概念に革命をもたらしています。第6世代のインテルCoreプロセッサを採用したMVP-6000は前世代のCPUを最大30%上回る優れたコンピューティング性能を備えています。MVP-6000はADLINKのMatrix製品ラインに採用されたADLINKの実証済みのファンレス構造を統合しているので、厳しい環境に伴う問題を排除して、産業オートメーションのどんな動作にも大きなメリットを提供します。

デュアルコアIntel CeleronプロセッサN2807の高性能計算能力を統合した最新の産業用タブレットIMT-BTがリリースされました。IMT-BTはIP65規格と1.5mの落下衝撃耐性に対応しているので、要求の最も多い交通やロジスティック環境で使用できます。 IMT-BTの産業用堅牢タブレットは車両用ドッキングを使って、フリート内の各車両に設置できます。これにより、フィールドの資産追跡やデータ処理が可能となります。IMT-BTに統合されたGPSや拡張無線通信のオプション（WLANは標準搭載、WWANはオプション）を使えば、トラック管理センターはフリートの場所や動きを容易に追跡して、堅牢フォームファクタに搭載された信頼できるフィールド・コンピューティング、通信、データ収集のための最先端テクノロジーをフィールド作業者に提供します。

Microsoft Windows に対応していたUSB DAQ シリーズをLinuxやMac OS X のオペレーティング・システムでも使用できるよう対応ドライバを拡張しました。これにより、検査・計測業者が独自の計測およびオートメーションアプリケーションを開発する選択肢や柔軟性が拡大されるだけでなく、異なるオペレーティング・システムがもたらすメリットを活用できるようになります。

高性能で低電力の第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサを採用したコンパクトなクラウド・コンピューティング・プラットフォームのAmITX-SL-Gがリリースされました。AmITX-SL-Gの設計はスケーラブルな開発のための「形状、適合、機能」原理に従い、組込みアプリケーションの製品出荷までの時間を削減します。

商用オフザシェルフ (COTS) プラットフォーム向けのこの新しい産業用IoTアーキテクチャには、次世代の産業用IoTソリューションに必要なパフォーマンス、コスト、スペースを最適化する設計が採用されています。ADLINKのModular Industrial Cloud Architecture産業用プラットフォームはソフトウェア・デファインド・ネットワーク (SDN) やネットワーク機能の仮想化 (NFV) に必要なネイティブ仮想化要件に対応しているだけでなく、ネットワークのパケットやビデオ・ストリームの処理を加速する広範な最新のハードウェア・アクセラレーション技術を統合しています。こうしたすべての機能はオープンなモジュラー・コンピューティング・アーキテクチャで提供されているので、ユーザーはクラウド・コンピューティング・アプリケーションのリソースの割り当てを再定義できます。

インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応した3種類のIoTゲートウェイ製品が発表されました。インテル Quark、インテル Atom、インテル Coreプロセッサをそれぞれ採用したMXE-110i、MXE-202i、MXE-5400iのリリースで、ADLINKのIoTゲートウェイ・ベースのスケーラブルなコンピューティング・プラットフォームの製品ラインはより充実したものになりました。インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応したADLINKのIoTゲートウェイはエネルギー・セービング・アプリケーションからインテリジェント分析に至るまでの広範なアプリケーションに最適なIoT対応産業用プラットフォームを提供します。

トレンドマイクロの革新的なDPI技術は、家庭用ルータから企業向け侵入防御システム（IPS）や次世代ファイアウォール（NGFW）までの広範なネットワーク・セキュリティ製品に採用されており、ペアレンタル・コントロールやマルウェア検出といったネットワークの包括的なセキュリティおよび管理機能を提供します。インテル データ・プレーン開発キット（Intel DPDK）テクノロジーを採用したトレンドマイクロのDPIは、純粋なソフトウェア・アーキテクチャとして設計され、仮想化インフラで毎秒数十ギガビットの速度を提供するので、NFV環境に最適です。

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

ADLINK Technologyから、同社初のCompactPCI Serialプロセッサ・ブレードであるcPCI-A3515の製品ラインが発表されました。この新型3UモジュールはIntel Core プロセッサを採用し、信頼できる高速、高帯域幅のデータ通信を必要とする鉄道、ファクトリー・オートメーション、防衛といったアプリケーション向けのCompactPCI Serial産業規格に対応しています。

AmITX-BW-I は2つのシングル・レーンPCIeバス・インタフェースで高帯域幅接続に対応しています。同インタフェースは、ゲーム、店舗サービス、ATM、スロット・マシン、キオスクに信頼できるギガビット・イーサネットを提供しています。また、Mini PCIeスロット x1、mSATAスロット x1、SIMカード・スロット x1も実装されています。2つのSATA 6 Gb/sポートを含む一連の高速I/Oを使えば、医療用イメージングおよび診断アプリケーションのリアルタイムなデータ処理や共有が可能となります。

第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサと最新のXeonプロセッサを採用した新しいCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを採用した新しい（COM）が発表されました。これらの新型モジュールはアップグレードのための最適な柔軟性とアプリケーションの拡張性に対応した形状、適合、機能設計原理に基づいており、組込みアプリケーションの迅速な開発および市場投入を可能にしています。

ADLINK Technologyから、第4世代Intel Core i7/i5プロセッサを採用し、優れた計算性能とマルチタスク機能を提供する最新の医療用パネルPC、MLC 4-21が発表されました。

Express-BLのベーシック・サイズ・コンピュータ・オン・モジュールは進化したビデオ・トランスコーディングおよび3Dレンデリング性能を提供します。

2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

産業仕様のクラウド・アプリケーションにIoTゲートウェイを提供する、コンパクトで電源効率に優れた最新のMXE-100i シリーズが発表されました。同シリーズはIntel Quark SoC X1021プロセッサを採用し、Intel IoTゲートウェイに対応しています。センサーのデータは高度に統合されたネットワーク、無線、産業用I/Oを使って収集され、クラウドに送信されます。産業仕様のEMI/EMS規格（EN 61000-6-4、61000-6-2）に対応し、高度な設定を提供するMXE-100i シリーズは広範な産業要件に適合します。Wind RiverのIDPとADLINKのSEMAソリューションと共に使用することで、産業用IoTアプリケーションに不可欠な管理性と安全性を最大限確保できます。MXE-100i シリーズはユーザーとクラウド間のシームレスな接続とデータ伝送を可能し、エッジ・デバイスの相互接続性を確保するので、産業用自動化、マシン自動化、M2M通信などの組込みアプリケーションに最適です。

豊富なI/Oオプションと高性能なグラフィック機能が求められるインフォテイメント（ゲーム/店舗）、医療、産業用自動化アプリケーション向けのCOTS（商用オフザシェルフ）ソリューションとして即時使用可能な新シリーズのMini-ITXコンピューティング・プラットフォームが発表されました。第4世代のIntel Core i7/i5/i3デスクトップ用プロセッサに加え、第2世代のAMD Embedded RシリーズのAPUが採用されています。このハイエンド・ボードはインフォテイメントや産業用自動化市場を特にターゲットにしており、PEG x16カード・スロットや付加的なPCIe x1 I/Oカード・スロットといったハードウェアのユニークな特徴を備えています。また、着脱式のBIOSチップ、セキュリティ・ドングル用垂直USBポート、SATA-DOM（ディスク・オン・モジュール）を収容可能なSATAドッキング・ソケットなどの機能に加え、すべてのボードが、12V-DCのシングル電源または標準的なATX電源を使用できるデュアル電源入力に対応しています。

最新の産業アプリケーション向けパネルPCのスマート・タッチ・コンピュータ（STC）が発表されました。エンド・ソリューションの開発およびアップグレード時に最大の柔軟性と拡張性を提供するスマート・モビリティ・アーキテクチャ（SMARC）コンピュータ・オン・モジュールのコンセプトに基づいて設計されたSTCには、10.4、12.1、15インチのタッチスクリーン・ディスプレイ（STC-1005/1205/1505）を採用したモデルが用意されており、いずれもクアッドコアIntel Atom E3845プロセッサが搭載されています。STCは厳しい環境でも使用可能なIP65準拠のフロント・パネルを備え、設定とメンテナンスが容易な設計を採用し、様々な産業の高度な要件に対応しています。スマート・タッチ・コンピュータの薄くてコンパクトなアルミニウム製ケースは魅力的であるだけでなく、塵埃や水しぶきの侵入を防ぎ、システムの起動時間を伸ばし、容易なクリーニングで生産性の向上を可能にするIP65の保護規格に対応したフロント・ベゼルを提供します。

市販の産業用マザーボードでは初めて（Skylakeという開発コード名で呼ばれていた）第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサを採用し、最大5つのPCIeスロットを提供できる最新の産業用ATXマザーボードのIMB-M43がリリースされました。同製品は、柔軟な設定と最新のタフなI/Oに加え、堅牢なデバイス互換性、強固な接続性、極端環境への対応性を備えており、コスト競争力に優れたソリューションを提供します。

最新のMatrix MXE-1400シリーズの堅牢型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータが発表されました。同製品は統合型クアッドコアIntel Atom E3845プロセッサと最高密度のI/Oの搭載で、コンパクトな組込みシステムの中でも強力な機能を確実に提供できます。また、最大5 Grmsおよび100 Gの優れた耐振動/衝撃性に加え、-40℃～70℃の広範な動作時温度に対応しているので、要求の多いアプリケーションでも高い信頼性を発揮します。さらに、コンパクトで堅牢なパッケージに、優れたプロセッサ性能、セキュリティおよび管理性、高度な無線機能、豊富なI/Oを統合しているので、インテリジェント交通、車載マルチメディア、遠隔監視、工場自動化といった広範なアプリケーションでの使用に最適です。

シングル・ソースから広範な産業用IoTクラウド・ソリューションを提供する最新のPaaS（Platform as a Service）SEMA（Smart Embedded Management Agent）Cloudアプリケーション対応プラットフォーム（AEP）が発表されました。 SEMA CloudはSEMA Cloud IoTサービスにホスティングするクラウド・サーバ・アーキテクチャで構成されており、WebベースのSEMA Cloud管理ポータルから管理できます。クラウド・ソリューションには、インテリジェントなSEMAミドルウェアの上部にIoTがスタックされたゲートウェイ・ソフトウェアが含まれているので、組込みデバイスは設計を変更せずに、最新の暗号化技術を使ってクラウドを安全に接続できます。SEMA Cloudはカスタム仕様のアプリケーションの開発に役立つアプリケーション・レディまたはオープンで柔軟なプラットフォームです。

分散デバイスからシステムのパフォーマンス情報やステータス情報をリアルタイムで、柔軟かつ正確に監視・収集できる最新のリモート・マネージメント・ミドルウェア・ツールのSEMA 3.0のリリースが発表されました。 SEMA 3.0が提供する最新の機能を使えば、既存の実証済みSEMAソリューションの広範な機能を強化できます。向上した報告および監視機能は、分散デバイスのCPU、システム・メモリ、ネットワーク・インタフェースに関する詳細な情報を表示します。新しい制御機能は、CPU周波数を引き上げて、ACPI（Advanced Configure and Power Interface）パワー・マネージメントを設定するのが可能となります。また、メンテナンス機能の向上で、HDD（ハード・ディスク・ドライブ）の使用状況のモニタリングに使用されるHDDのS.M.A.R.T（Self-Monitoring、Analysis、Reporting Technology）情報を読み取れるようになりました。

店舗およびゲーム・アプリケーションに特化した機能を備えた最新の産業用PC製品ラインが発表されました。新製品ラインでは、最も一般的な周辺デバイスに必要なインタフェースに加え、アプリケーションの開発を容易にするインテリジェントなAPIミドルウェアを備えた高統合ボックスPCの2つのモデルが最初にリリースされます。APIミドルウェアを使えば、周辺デバイスに依存しないアプリケーション開発が可能となり、一般に使用される周辺機器の多くのライブラリが利用できるようになります。

Intel Atom E38xxプロセッサを採用した最新のPC/104フォームファクタ・シングル・ボード・コンピュータが発表されました。ADLINKの最新のCMx-BTxは、1.33 GHzから1.91 GHzまでのシングルコアからクアッドコアまでのプロセッサと最大4GBのDDR3L 1066/1333 MHzのSO-DIMMの選択が可能で、産業レベルの安定性を必要とする産業用自動化、交通、電力、軍事といったアプリケーションに電力効率に優れた最高のパフォーマンスを提供します。 CMx-BTxは厳しい環境に最適で、MIL-STD-202Fが定める50Gの衝撃および12Gの振動に対応するように設計されています。また、-40℃から+85℃の広範な温度範囲に対応するモデルも提供されます。ADLINKのCMx-BTxシリーズには多様なバス・タイプ・オプションが用意されており、現在、PC/104、PC/104-Plus、PCI-104の各モデルが入手できます。SBCはすべてVGAおよび18/24ビットのシングル/デュアル・チャンネルLVDSに対応しています。

堅牢でインテリジェントな性能にモーション機能の優れた拡張性をプラス