5/14～16 第9回 接着・接合 EXPO［大阪］ に出展！
超音波によるヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、 超音波カットサンプルを展示
来る2025年5月14日(水)よりインテックス大阪で開催される「高機能素材Week内 第9回 接着・接合 EXPO［大阪］（4号館、ブースNo.18-78）inインテックス大阪」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、 ・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン）画像2枚目 ・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合）画像3枚目 ・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合）画像4枚目 ・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 ・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット）画像6枚目 の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。
基本情報
詳細は出展ページを参照ください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
2025年5/14(水)～16(金) 第9回 接着・接合 EXPO［大阪］（4号館、ブースNo.18-78）inインテックス大阪
用途／実績例
・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン）画像2枚目 ・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合）画像3枚目 ・DMB接合（パドルカード、ディスクリートデバイス、大面積接合）画像4枚目 ・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 ・超音波カット（軟式多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット）画像6枚目
カタログ（17）
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取り扱い会社
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野
