MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～
微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応
時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ■機能薄膜 ■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応 【技術】 ■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。 例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止 ■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。 例）シリコン型の加工等 ■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。 例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■異種材料接合：様々なバリエーションにより高真空で実装した封止（気密封止、真空封止、N2封止）をご提供 ■MEMS治具：高精度・高剛性・高平坦・高アスペクトの治具をご提供 ■マイクロ流路：設計、成形から接合、検査まで一貫対応 ■マイクロプレート：用途に応じた様々な基材、アンカー機能、形状をご提案 ■薬剤フリーの超撥水加工処理 ・薬剤フリー ・効果の長期間持続 ・濡れ性面内分布の微細制御 ・液滴自走効果の付与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■製品の量産化でお困りの方 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
