【半導体向け】薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）
高性能化を支える、薄膜回路基板の技術資料を無料進呈！
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、基板の小型化、高密度化、高放熱性が求められています。特に、高周波特性や熱対策は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。不適切な基板は、信号の劣化や過熱による故障を引き起こす可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜技術と薄膜加工技術を駆使し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・レーザーダイオード（LD）実装基板 ・発光ダイオード（LED）実装基板 ・フォトダイオード（PD）実装基板 【導入の効果】 ・高精度な微細回路パターン形成による高密度実装 ・優れた熱伝導性によるデバイスの長寿命化 ・立体面へのパターニングや厚膜Cuめっき対応による設計自由度の向上
基本情報
【特長】 ・セラミック基板などへの薄膜電極、抵抗膜、はんだ膜の形成 ・高精度な微細回路パターン形成 ・立体面へのパターニング対応 ・厚膜Cuめっき対応 ・標準基板材料：AlN、AlN/Cu、SiC 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供しています。時計のモノづくりで培った金属加工技術を基盤に、工程設計から加工、組立、機能テストまで一貫した生産体制を構築。脆性材料の量産技術や、材料技術、超精密加工技術、薄膜技術、接合技術を融合させ、高品質な機能デバイス製品を生み出しています。
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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。