シチズンファインデバイス株式会社 公式サイト

【IoT向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)

省電力IoTデバイスの性能向上に貢献する薄膜回路基板

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が求められています。特に、センサーやウェアラブルデバイスなど、限られた電力で動作するデバイスにおいては、消費電力の削減が重要です。薄膜回路基板は、高密度実装と低消費電力を実現し、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・各種センサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性

関連リンク - http://cfd.citizen.co.jp/submount/

基本情報

【特長】 ・高精度な微細回路パターン形成 ・立体面へのパターニング対応 ・厚膜Cuめっき対応 ・AlN、AlN/Cu、SiCなど、多様な基板材料に対応 ・レーザーダイオード(LD)、発光ダイオード(LED)、フォトダイオード(PD)実装基板への応用 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、お客様のニーズに応じた製品を提供しています。

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薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)

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高性能・高精度なシチズンファインデバイスのセラミックス部品

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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。