【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合
ガラス・金属・セラミックス・シリコンの異種材料を強固に接合
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献
基本情報
【特長】 ・耐薬品性・耐水性が強い（例：次亜塩素酸ナトリウム） ・低真空から高真空領域まで対応可能 ・異種材料接合が可能（ガラス、金属、セラミックス、シリコン） 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供しています。時計製造で培った金属加工技術を基盤とし、工程設計から加工、組立、機能テストまで一貫した生産体制を構築。脆性材料の量産技術も有し、セラミックスや水晶などの高精度部品、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。
価格帯
納期
用途／実績例
ガラス-金属、セラミックス-金属、 セラミックス-シリコン、セラミックス-ガラス、 我々は用途を限定することはありません。 お気軽にお問合せ下さい。
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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。