シチズンファインデバイス株式会社 公式サイト

【航空宇宙向け】薄膜回路基板

軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化

関連リンク - http://cfd.citizen.co.jp/submount/

基本情報

【特長】 ・セラミック基板などへの高精度な微細回路パターン形成 ・立体面へのパターニング対応 ・厚膜Cuめっき対応 ・AlN、AlN/Cu、SiCなど、多様な基板材料に対応 ・レーザーダイオード(LD)実装基板、発光ダイオード(LED)実装基板、フォトダイオード(PD)実装基板への応用 【当社の強み】 シチズンファインデバイスは、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域で長年培ってきた技術を活かし、お客様に高付加価値のマイクロデバイス製品を提供しています。時計のモノづくりをルーツとする金属加工技術、脆性材料の量産技術、超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させ、高品質な機能デバイス製品を生み出しています。

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薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)

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高性能・高精度なシチズンファインデバイスのセラミックス部品

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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。