コンガテックジャパン株式会社 公式サイト

～コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC：ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発およびサポートに関して IEC 62443-4-1:2018 の認証を取得しました。 TÜV NORD が発行する認証により、コンガテックのポートフォリオを使用するお客様は、セキュリティとコンプライアンスの要件が高まる中、自社の製品を迅速かつ効率的に開発するための強固な基盤を得ると同時に、サプライチェーンの安全性を客観的に証明することも可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/certified-processes-for-development-of-cyber-secure-embedded-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release