コンガテックジャパン株式会社 公式サイト

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック（congatec）は、OT（運用技術）と ITインフラ間のサイバーセキュアな通信を実現する特許技術を搭載した、アプリケーションレディ モジュールである aReady.COM の革新的な優位性を実証しました。 コンガテックの aReady.COM は、すぐに使用可能な組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックで構成されており、機器メーカーはIoT接続やセキュリティ、仮想化、AIといった機能を自社のソリューションに統合するプロセスを簡素化し加速させることが可能です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-strengthens-areadycom-with-patented-technology-for-cybersecure-edge-architectures/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC：ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発およびサポートに関して IEC 62443-4-1:2018 の認証を取得しました。 TÜV NORD が発行する認証により、コンガテックのポートフォリオを使用するお客様は、セキュリティとコンプライアンスの要件が高まる中、自社の製品を迅速かつ効率的に開発するための強固な基盤を得ると同時に、サプライチェーンの安全性を客観的に証明することも可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/certified-processes-for-development-of-cyber-secure-embedded-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release