コンガテックジャパン株式会社 公式サイト

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client Size C コンピューター・オン・モジュール（COM）のパフォーマンスレンジを拡張します。 ワークステーションクラスのサイズでサーバークラスのパフォーマンスが要求されるエッジコンピューティング アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-hpc-cbls-accelerates-demanding-edge-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックの aReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテックは、新設のカスタマー アプリケーション センターと aReady.YOURS サービスを発表しました。 コンガテックは包括的なカスタム設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを追加することで、aReady. のハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを拡張し、機器メーカーにほぼターンキーの組込みコンピューティングプラットフォームを提供します。 全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadyyours-from-congatec-for-fast-and-reliable-full-custom-embedded-computing-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release