【プレスリリース】コンガテックのインテル Core Ultra Series 3 搭載コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～

コンガテックジャパン株式会社

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュールファミリーは、インダストリアルオートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

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関連製品情報

conga-HPC/mPTL：COM-HPC Mini
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール

・フォームファクター：COM-HPC Mini（95 x 70 mm）・メモリー: 最大32 GB RAM (オプションで最大 96 GB RAM) LPDDR5x（最大 8,533 MT/s）直付けメモリー（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、128 GB NVMe SSD（オプションで 1 TB）・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応）インテル i226 ・ I/O インターフェース: 4 x x1 PCIe Gen4、1 x x4 PCIe Gen5、2 x x4 PCIe Gen5（一部のモデルのみ） USB4、最大4x USB 3.2 Gen2x1、最大8x USB 2.0、他・グラフィックス: インテル Arc Graphics（最大12 Xe コア）またはインテル Graphics（最大4 Xe コア）・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター・ビデオインターフェース: DP/DP++、eDP ・動作温度範囲: 0℃～+60℃
conga-TC1000：COM Express Type 6
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6

・フォームファクター：COM Express Compact（95 x 95 mm）・メモリー: 最大64 GB DDR5（最大7,200 MT/s）メモリー用SO-DIMM ソケット2個（トータルで最大128 GB）（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、オプションで NVMe x4 SSD（最大 1 TB）・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応）インテル i226 、IEEE 1588 対応はソフトウェア設定ピンによる・ I/O インターフェース: 最大 12x PCIe Gen4 PEG (H484) または最大 4x PCIe Gen4 PEG (H12Xe, H404)、最大 8x PCIe Gen4 最大 2x USB4、3x USB 3.2 Gen2（USB 2.0 含む） + 8x USB 2.0、他・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター・動作温度範囲: 0℃～+60℃
conga-TC1000r：COM Express 堅牢版
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載堅牢版 COM Express

・フォームファクター：COM Express Compact（95 x 95 mm）・メモリー: 最大96 GB の LPCAMM2 LPDDR5x（8,533 MT/s）メモリー（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、オプションで NVMe x4 SSD（最大 1 TB）・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応）インテル i226 、IEEE 1588 対応はソフトウェア設定ピンによる・ I/O インターフェース: 最大 12x PCIe Gen4 PEG (H484) または最大 4x PCIe Gen4 PEG (H12Xe, H404)、最大 8x PCIe Gen4 最大最大 2x USB4、2 x USB 3.2、8 x USB 2.0、他・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター・動作温度範囲: 商用：0℃～+60℃、産業用 -40℃～+85℃
conga-MC1000：COM Express Type 10
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini

・フォームファクター：COM Express Mini（55 x 84 mm）・メモリー: 最大32 GB の LPDDR5x（8,533 MT/s）直付けメモリー（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、最大 1 TB の NVMe SSD ・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応）インテル i226 、IEEE 1588 対応はソフトウェア設定ピンによる・ I/O インターフェース: 4 x PCIe 2 x USB 3.2、8 x USB 2.0、他・グラフィックス: インテル Arc Graphics（最大12 Xe コア）またはインテル Graphics（最大4 Xe コア）・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター・ビデオインターフェース: 1 x DDI for DP++、1 x シングルチャネル LVDS またはオプションの eDP、最高８kの独立したディスプレイx4 ・動作温度範囲: 商用：0℃～+60℃、産業用 -40℃～+85℃
conga-HPC/cPTL：COM-HPC Client
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A

・フォームファクター：COM-HPC Client Size A（95 x 120 mm）・メモリー: 最大32 GB RAM (オプションで最大 96 GB RAM) LPDDR5x（最大7,466 MT/s）メモリー用 LPCAMM2 ソケット（一部のモデルでインバンドECCをサポート）、オプションで NVMe x1 SSD ・ Ethernet: 2 x 2.5 GbE（一部のモデルはTSN対応）インテル i226 ・ I/O インターフェース: x8 PCIe Gen5 (一部のモデルのみ)、2 x x2 PCIe Gen5、最大 8x PCIe Gen4 最大 2x USB4、2 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0、他・グラフィックス: インテル Arc Graphics（最大12 Xe コア）またはインテル Graphics（最大4 Xe コア）・ NPU/AI アクセラレーション: 最高50 TOPS の内蔵 NPU アクセラレーター・ビデオインターフェース: 最大 3x DDI、eDP ・動作温度範囲: 0℃～+60℃

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