～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC：ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発およびサポートに関して IEC 62443-4-1:2018 の認証を取得しました。 TÜV NORD が発行する認証により、コンガテックのポートフォリオを使用するお客様は、セキュリティとコンプライアンスの要件が高まる中、自社の製品を迅速かつ効率的に開発するための強固な基盤を得ると同時に、サプライチェーンの安全性を客観的に証明することも可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/certified-processes-for-development-of-cyber-secure-embedded-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

〜生成AIで変わる開発現場「コードを書く」から「AIと創る」時代へ〜 コンガテック ジャパンは、11月19日（水）～21日（金）、パシフィコ横浜 にて開催される EdgeTech＋ 2025 に出展いたします。 最新のエンベデッドビジョンやAIを使ったソリューションをぜひライブでご覧ください。 事前来場登録受付中です。

Factory Innovation Week は、製造の「デジタル化」を実現する「スマート工場 EXPO」、「自動化」を実現する「ロボデックス」、「脱炭素化」を実現する「グリーンファクトリー EXPO」の3展により構成されています。 コンガテックジャパンは、最新のコンピューター・オン・モジュールの他、COM-HPCエコシステムを使ったサーバープラットフォーム、カメラを使った目視検査のソリューション・デモ、OTとITのゲートウェイであるマルチエッジデバイスの展示、リアルタイムハイパーバイザーのデモなどをおこないます。

コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ（95x60mm）のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール規格、COM-HPC Mini のピン配列とフットプリントが承認されたことを発表します。 新しい COM-HPC Mini 規格の開発は、2023年前半に予定されている最終承認に向けて順調に進んでいます。 小さくても非常に高いパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに設計された新しい COM-HPC Mini 規格は、組込みやエッジコンピューティングの多くの分野で必要とされています。 ターゲット市場は、ボックスPCや制御キャビネット/DINレールPC、既存システムに取り付けるためのIoTゲートウェイ、クリティカルなIT/OTインフラストラクチャ向けのサイバーセキュリティ用エッジ コンピュータ、堅牢なタブレットなどで、このモジュールは標準でRAMが直付けされているため、超堅牢なロボットや車載コンピュータなどにも最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3BCvW6o

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express 3.1 規格が承認されたことを歓迎すると同時に、この規格に準拠した第12世代 インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Alder Lake）搭載の10種類のコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。モジュールには、新しい16 Gbps 対応のCOM Expressコネクタが実装され、PCIe 4.0 や USB 3.2 などの高速インタフェースをサポートします。新しい3.1規格に準拠したモジュールは、既存のCOM Express Type 6 モジュール ファミリのアップグレードとして、最大14コア/20スレッドを提供し、正式に承認された規格に準拠したうえでパフォーマンスを向上させることができます。これにより、設計に対する最大限の安全性が提供され、既存の信頼性が高くハイパフォーマンスな COM Express のロードマップが将来にわたって保護されます。 続きはこちら：http://bit.ly/3Facm3s

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 / ブース241) において、包括的な COM-HPC のエコシステムを発表します。 COM-HPC のポートフォリオは現在、ハイパフォーマンスの COM-HPC Server モジュールから、最新の超コンパクトでほぼクレジットカード サイズのCOM-HPC Client モジュールにまで及びます。 コンガテックは現在、これらに付随してカスタマイズされた冷却ソリューション、キャリアボード、およびデザイン・イン サービスとともに、設計者が次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング プラットフォームで必要とする、すべてを提供しています。 そして、新しい COM-HPC Mini 規格によって、スペースの制約が厳しいアプリケーションにおいても、高いパフォーマンスと数多くの新しい高速インタフェースを利用することが可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3xieUHP

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

組込み、およびエッジコンピューティングの重鎮であるドイツの2社、コンガテック（congatec）とコントロン（Kontron）は、両社のCOM-HPC評価用キャリアボードの設計図を標準化して、そのほとんどの図面を設計ガイドとして一般に公開することで合意し、協定を締結しました。目標は、標準化によって設計の信頼性を向上させるとともに、NREコストを削減し、新しいCOM-HPC規格を使ったモジュール式でハイパフォーマンスの、新しい組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションを短期間で市場投入できるようにすることです。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Yw5nIx

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、革新的な aReady. 戦略の第1弾である、新製品群 aReady.COM を発表します。 aReady.COM は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドまでの、ハイパフォーマンスな組込みビルディングブロックによって、組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーの大幅にスムーズな実装を実現します。 コンガテックの新しい aReady.COM は、カスタマー固有の要件に応じて、アプリケーションレディのハイパーバイザーやオペレーティング システム、および IIoT ソフトウェアのコンフィグレーションを、組み合わせてインテグレーションすることができます。 最初の aReady.COM は、ボッシュ・レックスロス（Bosch Rexroth）の ctrlX OS と共に提供されます。 今後、さらに多くの aReady. 製品のリリースが予定されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/48OoO4w

ボッシュ・レックスロス（Bosch Rexroth）は、コンガテック（congatec）の組込みコンピューター アプリケーション向けに Linux ベースの ctrlX OS オペレーティング システムを公開しました。 これにより、コンガテックの組込みおよびエッジコンピューティング製品は、ctrlX OS オペレーティング システムを取り巻くオープンなエコシステムの一部となり、高いサステナビリティとアジリティを持って、モジュラーでスケーラブルなソリューションの開発が可能になります。 ユーザーは、組込みデバイスやエッジデバイスから、エッジクラウド（フォグとも呼ばれる）に至るまでユースケースに応じて、OT（オペレーショナル テクノロジー）向けにハードウェアとソフトウェアが統合されたソリューションを利用することができます。 組込みコンピューティング分野における ctrlX OS の主なターゲット市場は、オートメーション、ロボティクス、医療技術、エネルギー/スマートグリッド、車載アプリケーションなどです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3uTrK1P

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、すべての新しい x86 ベースのコンピューター・オン・モジュール（COM）に、ハイパーバイザーを搭載しています。 このハイパーバイザーは、コンガテックの x86 COM の付加機能として容易に利用できます。 今後、ハイパーバイザーはファームウェアに実装され、すべてのコンガテック x86 COM に標準搭載されるため、システム統合の障壁が低くなります。 コンガテックは、システム統合のためのリアルタイム仮想化を簡素化することでシステム数を減らしてコストを抑制し、サイズ、重量、消費電力（SWaP: Size, Weight and Power）の削減も容易にします。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3SnmcVb

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第14世代 インテル Core プロセッサー（コードネーム：Raptor Lake-S Refresh）を搭載した4つの新しいハイエンド COM-HPC コンピューター・オン・モジュールを、本日リリースしたことを発表します。 このモジュールは、リリース済みの conga-HPC/cRLS コンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。クロック周波数が増加し、全てのレンジでパフォーマンスが向上しました。もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2 の帯域幅が最大20ギガビット/秒に向上したことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/41Q0k8Y

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ

コンガテック（congatec）は、子会社であるリアルタイムシステムズ（RTS: Real-Time Systems）の世界的な製品販売を統括します。 約80人の営業担当者とフィールド・アプリケーション・エンジニアは、RTS のリアルタイム ハイパーバイザーと IoT プラットフォーム（従来 Arendar として知られています）の販売をサポートします。 コンガテックは、この販売サービスの統合により、リアルタイムシステムズ製品の採用が大幅に加速されると期待しています。 さらに、コンガテック グループの新しくバンドルされるハードウェア、およびソフトウェア ソリューションによって、将来は包括的に対応することができるようになるため、これまでのハードウェアを統合すると同時に既存のシステムをデジタル化することが容易になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/46Kac5O

コンガテック ジャパン（congatec）は、11月15日（水）から17日（金）まで パシフィコ横浜 にて開催される EdgeTech+ 2023（ブース番号 B-L10）において、エッジをデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は、堅牢なファンレスのエッジサーバーから、既存の古い機器をデジタル化するためのセキュアな接続ソリューションまで多岐にわたります。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq 出展の詳細はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/events/edgetech/ 事前登録はこちら：https://www.jasa.or.jp/expo/

コンガテックは、最高の堅牢性を備えた第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した COM Express Compact コンピューター・オン・モジュール、6製品を発表します。 これらは -40℃～+85℃ の厳しい温度範囲にも耐えられるように設計されています。 直付けRAMを搭載した、新しい COM Express Type 6 コンピューター・オン・モジュールは、過酷な環境での運用における耐衝撃性と耐振動性に関して、最も厳しい鉄道規格にまで完全に準拠しています。 コードネーム Raptor Lake と呼ばれる、新しいインテル マイクロアーキテクチャを搭載した新しいレンジのコンピューター・オン・モジュールのターゲット アプリケーションは、鉱山や建設現場、農業、林業向けの有人および無人鉄道車両やオフロード車両、および未舗装の道路向けの移動アプリケーションです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される Factory Innovation Week（西棟 ブース番号 W54-70）において、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は高度なコンピューター・オン・モジュールにフォーカスし、スマートファクトリー機器やインテリジェント ロボット アプリケーション向けのハイパフォーマンス プラットフォームのほか、スマートファクトリーにおける IT/OT コンバージェンスのための堅牢なエッジサーバーやセキュアな接続ソリューションなどです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq

コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4

コンガテックは、新CEO ドミニク・レッシング（Dominik Ressing）の就任を発表しました。 レッシングはこれまで、Avnet Embedded においてバイス・プレジデントを務め、かつての MSC組織を含む、グローバルな組込みビジネスを指揮していました。 組込みコンピューティング業界で 20年以上の経験を持つ レッシングは、この分野でリスペクトされるエキスパートです。 彼の主な目的の1つは、コンガテックのソリューション提供の可能性を最大限に引き出すことです。 そして目標は、OEMのためのコンガテックグループの製品やサービスの価値を最大化することです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MXxSMm

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しい conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Mini モジュールをベースとして、スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーション向けに設計されており、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。これにより、アプリケーション レイヤー以下の統合と、多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3TOwOgt

コンガテック（congatec）は、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎します。 この設計ガイドは開発者に95 mm x 70 mm という小型の COM-HPC Mini 規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレーションの源を提供します。 製造者から独立した標準化団体である PICMG によって発行されたこのガイドは、組込みシステムの開発者に COM-HPC Mini ベースのキャリアボード設計に関する包括的なガイドラインを示し、さらに COM-HPC 規格の最新アップデートで取り入れられたすべての新機能とインターフェースを網羅しています。ハイパフォーマンス向けの設計において、既存の COM Express ベースの設計から、2023年10月に正式リリースされた COM-HPC Mini 規格（COM HPC 規格 1.2）へ移行できるためには、この新しいガイドの提供は、組込みコンピューティング コミュニティにとって極めて重要なことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/43xf7GK