【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニングプログラムを発表～技術知識の習得を加速～

コンガテックジャパン株式会社

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベストプラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニングプログラムを発表しました。目標は、システムアーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベストプラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティングプラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。受講対象者はOEM、VAR、およびシステムインテグレータの開発者です。

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関連製品情報

conga-HPC/cRLS：COM-HPC Client
第13/14世代インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

・フォームファクター：COM-HPC Client Size C（120 x 160 mm）・プロセッサー：第13/14世代インテル Core シリーズ LGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake-S）・メモリー：4x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大128GB（最大5600 MT/s）・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル Intel i226 LM 経由） - 1x16 PCIe Gen 5 （PEG port） - 3x4 PCIe Gen 4、3x4 PCIe Gen 3 - 4x USB 3.2 Gen2x2、8x USB 2.0 - 2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス 730/770（Xe アーキテクチャー）、最大 32 EU ・動作温度範囲：0 ～ +60℃
conga-HPC/cRLP：COM-HPC Client
第13世代インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール

・フォームファクター：COM-HPC Client Size A（120 x 95 mm）・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s）・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet（インテル i225 LM 経由） - 最大 8x 8 PCIe Gen4/Gen5 - 2 x4 PCIe Gen4 - 最大 8 PCIe Gen3 - 2 x Thunderbolt - 2 x USB 3.2 Gen2x1 - 8 x USB 2.0 - 最大 2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックスアーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
conga-TC675：COM Express Type 6
第13世代インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm）・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake）・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s）・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックスアーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
conga-HPC/sILH：COM-HPC Server
インテル Xeon D-2700/2800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール

フォームファクター：COM-HPC Server Size D（Size E オプション）プロセッサー：インテル Xeon D-2700/2800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D）メモリー：4x DIMM ソケット、DDR4（最高 2933MT/s、ECC付き）、最大512GB* （*Size E オプションは 8 ソケット、最大 1TB）インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 32x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 拡張温度範囲: -40 ～ +80℃ サイズ：160 x 160 mm（Size E オプション：200 x 160mm）
conga-HPC/sILL：COM-HPC Server
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール

フォームファクター：COM-HPC Server Size D プロセッサー：インテル Xeon D-1700/1800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D）メモリー：4x DIMM ソケット、DDR4（最高 2933MT/s、ECC付き）、最大256GB インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 16x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃ サイズ：160 x 160 mm
conga-B7Xl：COM Express Type 7
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール

フォームファクター：COM Express Basic Type 7 プロセッサー：インテル Xeon D-1700/1800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D）メモリー：最大 4x SO-DIMM ソケット、DDR4（最高 2666MT/s）、最大128GB インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、4x 10GbE supporting CEI/KR/SFI 16x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃ サイズ：95 x 125 mm
【低消費電力】i.MX 8M Plus 搭載 SMARC
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus

フォームファクター：SMARC 2.1 プロセッサ：NXP i.MX 8M Plus メモリ：最大6 GB LPDDR4オンボード（4000 MT/s）、inline ECC インタフェース： 2 x Gbit Ethernet、IEEE 1588 および TSN サポート 14 x GPIOs optional soldered M.2 1216 WiFi/BT 1 x dual-role USB 2.0、2 x USB 2.0、2 x USB 3.0 1 x SDIO 3.0 1 x PCIe 3.0 4 x UART (2x with Handshake) 2 x CAN FD ストレージ： eMMC 5.1 up to 128 GByte

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