製品・サービス

COM-HPC 組込みコンピューターモジュール(97)

コンガテックの COM-HPC シリーズ製品は、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、各種のタイプとサイズ、プロセッサーを取り揃えています。すべての COM-HPC 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。また、オプションで冷却システムなどのハードウェアビルディングブロックとOSやハイパーバイザーなどのソフトウェアビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにした、アプリケーションレディの aReady. を利用することができます。 COM-HPC シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードやアプリケーションキャリアボードのほか、対応するアクティブ/パッシブ冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しています。さらに、aReady.YOURS として、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

COM Express 組込みコンピューターモジュール(122)

コンガテックの COM Express シリーズ製品は、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、各種のサイズとタイプ、プロセッサーを取り揃えています。すべての COM Express 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。また、オプションで冷却システムなどのハードウェアビルディングブロックとOSやハイパーバイザーなどのソフトウェアビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにした、アプリケーションレディの aReady. を利用することができます。 COM Express シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードやアプリケーションキャリアボードのほか、対応するアクティブ/パッシブ冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しています。さらに、aReady.YOURS として、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

SMARC 組込みコンピューターモジュール(38)

コンガテックの SMARC シリーズ製品は、82 x 50 mm の小型フォームファクターで、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、x86 と Arm、両方のプロセッサテクノロジーをサポートしています。すべての SMARC 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。 SMARC シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードやアプリケーションキャリアボードのほか、対応する冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しています。また、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

Qseven 組込みコンピューターモジュール(4)

コンガテックの Qseven シリーズ製品は、70 x 70 mm の小型フォームファクターで、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、x86 と Arm、両方のプロセッサテクノロジーをサポートしています。すべての Qseven 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。 Qseven シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードのほか、対応する冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しています。また、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

SBC 組込みコンピューターボード(2)

コンガテックの産業用組込みボードコンピューター、シングル・ボード・コンピューター（SBC）製品は、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、各種取り揃えています。すべての SBC 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。また、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

キャリアボード（評価用/量産用）(14)

コンガテックは、各種のコンピューター・オン・モジュール（COM Express、COM-HPC、SMARC、Qseven）向けに、評価キャリアボードと量産向けのアプリケーションキャリアボードを用意しています。評価キャリアボードは、モジュールの機能確認やソフトウェア開発のために作られた製品で、最終製品への組込みを想定していませんが、アプリケーションキャリアボードは、各種モジュールを実装して最終製品に組み込むことを想定して設計・製造・試験されています。そのため、堅牢で耐環境性があり産業用途で使用できる品質になっており、長期供給も可能な製品となっています。新しいプロジェクトを素早くスタートし早期市場投入するために、ぜひコンガテックのコンピューター・オン・モジュールと合わせて、評価用キャリアボードやアプリケーションキャリアボードをご活用ください。コンガテックでは、各種のコンピューター・オン・モジュールのエコシステムとして、キャリアボードのほかに、対応するアクティブ/パッシブ冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しており、お客様のニーズに合わせてカスタマイズもおこなっています。

アプリケーションレディ製品（aReady.）(226)

『aReady.COM』は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュールや冷却システムなどのハードウェアビルディングブロックと、OS（Ubuntu Pro や ctrlX OS など）やハイパーバイザーなどのソフトウェアビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにして提供しています。また、オプションで、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのソフトウェアビルディングブロックである『aReady.IOT』や、仮想化テクノロジーのハイパーバイザーソフトウェアビルディングブロックである『aReady.VT』などを実装することもできます。また、『aReady.YOURS』として、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

ソフトウェア関連（OS、ハイパーバイザー他）(22)

コンガテックでは、OSやハイパーバイザーなどのソフトウェアビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにした、アプリケーションレディの『aReady.』を提供しています。『aReady.COM』は、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションしたすぐに使うことのできるコンピューター・オン・モジュール製品です。『aReady.IOT』は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェアビルディングブロックで、IoT接続とリモート管理のための『conga-connect』は、複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にします。『aReady.VT』は、コンガテックの仮想化テクノロジー、ハイパーバイザーソフトウェア『conga-zones』によりマルチコアプロセッサーのパワーを活用して、これまで複数の専用システムが必要だった機能を、単一のハードウェアプラットフォームに統合します。

耐環境組込みコンピューターモジュール(113)

コンガテックの堅牢な耐環境組込みコンピューターモジュールは、振動や衝撃、動作温度など過酷な環境向けに直付けメモリーを搭載し、動作温度範囲も産業用の -40℃～+85℃ をサポートしています。パッシブ冷却方式を採用することで完全密閉型設計の開発を可能にし、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。

サーバークラス組込みコンピューターモジュール(36)

コンガテックのハイパフォーマンス COM-HPC Server および COM Express Type 7 のエコシステムは、最高の帯域幅と最高のパフォーマンスを実現するために最適化されています。これらは、オートメーションやロボティクス、メディカルイメージング向けの産業用ワークロード統合サーバーから、ライフラインやクリティカルなインフラストラクチャー向けの屋外サーバー、そして自動運転車や安全とセキュリティのためのビデオインフラストラクチャーに至るまで、将来のアプリケーションのニーズに対応することができます。

パフォーマンスクラス組込みコンピューターモジュール(158)

ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティングアプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラスモジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージシステムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。

低消費電力クラス組込みコンピューターモジュール(38)

組込み用スモール・フォーム・ファクターを使用するアプリケーションに対応するコンガテックの低消費電力モジュールは、消費電力が最適化された x86 および Arm プロセッサーテクノロジーを搭載しています。アプリケーション分野としては、自律型ロボットや車両だけでなく、IoT ゲートウェイやコストを最適化した HMI、POSシステムなどの組込み産業機器にも使用されています。

インテルプロセッサー搭載組込みモジュール(32)

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、低消費電力の Intel Atom から、ハイパフォーマンスのサーバー向けインテル Xeon まで、各種プロセッサーを搭載した製品を、COM-HPC / COM Express / SMARC/Qseven/SBC の各種フォームファクターで取り揃えています。・インテル Xeon D (Ice Lake D) ・インテル Core Ultra Series 3 (Panther Lake) ・インテル Core Ultra (Meteor Lake / Arrow Lake) ・インテル Core Series 2 (Bartlett Lake) ・インテル第13/14世代 Core (Raptor Lake) ・Intel Atom x7000RE (Amston Lake) ・Intel Atom x6000E (Elkhart Lake)

AMD プロセッサー搭載組込みモジュール(24)

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、AMD の組込み用プロセッサーを搭載した製品を、COM Express フォームファクターで提供しています。・Ryzen AI Embedded P100 ・Ryzen Embedded 8000 ・Ryzen Embedded V2000 ・EPYC Embedded 3000

NXP プロセッサー搭載組込みモジュール(14)

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、電力効率の高い NXP i.MX Armプロセッサーを搭載した製品を、SMARC / Qseven フォームファクターで提供しています。低消費電力の NXP i.MX プロセッサーを搭載したモジュールは、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションに最適で、さらにメモリーが直付けされ、-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応するように設計されているため耐環境に優れ、パッシブ冷却方式を採用することで完全密閉型設計の開発を可能にし、振動や衝撃、動作温度など過酷な環境向けのハンドヘルドデバイスや衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。また、マシンビジョンや外観検査、耐環境HMI、AMR や AGV など、AIを使ったアプリケーションなどにも最適です。対応プロセッサー：・NXP i.MX 95 ・NXP i.MX 8M Plus ・NXP i.MX 8M Mini ・NXP i.MX8 QuadXPlus

Qualcomm プロセッサー搭載組込みモジュール(10)

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、ハイパフォーマンスで電力効率の高い Qualcomm プロセッサーを搭載した製品を、COM-HPC Mini フォームファクターで提供しています。サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品でニーズの高まる、ハイパフォーマンス組込みエッジAIの状況認識（ビジョン、音声、センサーなど）やローカルエッジAI を利用した、自律走行車などのロボティクス、移動式の医療機器を必要とするメディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションのほか、セキュリティ、セルフレジシステム、大規模言語モデルをローカルで実行するアプリケーションなどにも最適です。

TI プロセッサー搭載組込みモジュール(10)

コンガテックでは、産業用組込みコンピューターモジュールとして、電力効率の高い Texas Instruments社のプロセッサーを搭載した製品を、SMARC フォームファクターで提供しています。低消費電力の TI Arm プロセッサーを搭載した組込みモジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、-40℃～+85℃ の拡張温度範囲に対応しており、過酷な産業環境に耐えるように設計されているため、無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDAR（光による検知と測距）による近距離分析を必要とする産業用車両、あるいはエッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いたインダストリアルオートメーションやメディカルソリューションにも適しています。対応プロセッサー：・TI TDA4VM / TI DRA829J

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