COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

コンガテックの COM-HPC シリーズ製品は、産業用アプリケーションの要件に合わせて最適なパフォーマンスや消費電力、耐環境性能などのスペックをお選びいただけるよう、各種のタイプとサイズ、プロセッサーを取り揃えています。すべての COM-HPC 製品には、独自の拡張BIOS機能と、包括的なドライバーを含むボード・サポート・パッケージ（BSP）が付属しています。また、オプションで冷却システムなどのハードウェアビルディングブロックとOSやハイパーバイザーなどのソフトウェアビルディングブロックをインテグレーションしてすぐに使えるようにした、アプリケーションレディの aReady. を利用することができます。 COM-HPC シリーズ製品のエコシステムとして、評価キャリアボードやアプリケーションキャリアボードのほか、対応するアクティブ/パッシブ冷却システムやソフトウェアソリューションも提供しています。さらに、aReady.YOURS として、お客様のニーズに合わせてハードウェアやBIOSのカスタマイズなどもおこなっています。

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