コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ（95x60mm）のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール規格、COM-HPC Mini のピン配列とフットプリントが承認されたことを発表します。 新しい COM-HPC Mini 規格の開発は、2023年前半に予定されている最終承認に向けて順調に進んでいます。 小さくても非常に高いパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに設計された新しい COM-HPC Mini 規格は、組込みやエッジコンピューティングの多くの分野で必要とされています。 ターゲット市場は、ボックスPCや制御キャビネット/DINレールPC、既存システムに取り付けるためのIoTゲートウェイ、クリティカルなIT/OTインフラストラクチャ向けのサイバーセキュリティ用エッジ コンピュータ、堅牢なタブレットなどで、このモジュールは標準でRAMが直付けされているため、超堅牢なロボットや車載コンピュータなどにも最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3BCvW6o

コンガテック（congatec）は、子会社であるリアルタイムシステムズ（RTS: Real-Time Systems）の世界的な製品販売を統括します。 約80人の営業担当者とフィールド・アプリケーション・エンジニアは、RTS のリアルタイム ハイパーバイザーと IoT プラットフォーム（従来 Arendar として知られています）の販売をサポートします。 コンガテックは、この販売サービスの統合により、リアルタイムシステムズ製品の採用が大幅に加速されると期待しています。 さらに、コンガテック グループの新しくバンドルされるハードウェア、およびソフトウェア ソリューションによって、将来は包括的に対応することができるようになるため、これまでのハードウェアを統合すると同時に既存のシステムをデジタル化することが容易になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/46Kac5O

コンガテック ジャパン（congatec）は、11月15日（水）から17日（金）まで パシフィコ横浜 にて開催される EdgeTech+ 2023（ブース番号 B-L10）において、エッジをデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は、堅牢なファンレスのエッジサーバーから、既存の古い機器をデジタル化するためのセキュアな接続ソリューションまで多岐にわたります。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq 出展の詳細はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/events/edgetech/ 事前登録はこちら：https://www.jasa.or.jp/expo/

コンガテックは、新CEO ドミニク・レッシング（Dominik Ressing）の就任を発表しました。 レッシングはこれまで、Avnet Embedded においてバイス・プレジデントを務め、かつての MSC組織を含む、グローバルな組込みビジネスを指揮していました。 組込みコンピューティング業界で 20年以上の経験を持つ レッシングは、この分野でリスペクトされるエキスパートです。 彼の主な目的の1つは、コンガテックのソリューション提供の可能性を最大限に引き出すことです。 そして目標は、OEMのためのコンガテックグループの製品やサービスの価値を最大化することです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MXxSMm

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される Factory Innovation Week（西棟 ブース番号 W54-70）において、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス エコシステムを展示します。 展示内容は高度なコンピューター・オン・モジュールにフォーカスし、スマートファクトリー機器やインテリジェント ロボット アプリケーション向けのハイパフォーマンス プラットフォームのほか、スマートファクトリーにおける IT/OT コンバージェンスのための堅牢なエッジサーバーやセキュアな接続ソリューションなどです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq

コンガテック（congatec）は、IoT技術の世界的リーディング サプライヤーである Kontronとの協業を拡大し、既存のコンピューター・オン・モジュール（COM）製造パートナーに Kontronを加えることを発表しました。 この協業は、国際貿易の変化と地政学的要因による顧客需要の高まりに対して効率性向上のため、コンガテックの「地産地消」アプローチへの重要なエレメントとなります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-extends-its-global-manufacturing-capacity-with-kontron-cooperation/

コンガテック（congatec）は、Kontron AG のモジュール製品事業の取得を発表します。 これには、デッゲンドルフ（Deggendorf）に拠点を置き、標準化コンピューター・オン・モジュールのパイオニアである JUMPtec GmbH や Kontron America Modules LLC、Kontron Asia Embedded Design Sdn. Bhd が含まれます。 この買収により、コンガテックは標準化されたコンピューター・オン・モジュールにおける、世界的なプレゼンスとマーケットリーダーシップをさらに強化します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-module-market-leader-invests-in-com-pioneer/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、その長年のパートナーである NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ: NXPI）は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー 「Empowering Industrial Vision AI（産業用ビジョンAIの強化）」 を即時公開すると発表しました。 この洞察に満ちたホワイトペーパーは、急速に進化する産業用エッジに焦点を当てており、AIと機械学習によって促進されるビジョンベース技術の台頭が、今後飛躍的に拡大することを詳しく解説しています。 ホワイトペーパーのダウンロードはこちら：https://insights.congatec.com/ja-jp/whitepaper-vdc-%E7%94%A3%E6%A5%AD%E7%94%A8%E3%83%93%E3%82%B8%E3%83%A7%E3%83%B3ai%E3%81%AE%E5%BC%B7%E5%8C%96-congatec?hs_preview=rUUuRWZq-273931872449

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025 に出展します。 ブース CS-12 において、組込みテクノロジーの利用を簡素化するために標準規格により設計されたコンピューター・オン・モジュール上に構築される、コンガテックの最新ソリューション プラットフォームを体験することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-to-showcase-application-ready-embedded-solution-platforms-at-edgetech-japan-2025/

～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-and-qualcomm-collaborate-to-drive-the-next-technology-wave-with-high-performance-qualcomm-dragonwing-platforms/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フォー・ローカル』 戦略の一環として、マレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング設計やカスタマイズ、テクニカルサポート能力を定着させるというコミットメントを示しています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-penang-rd-presence-anchoring-high-value-embedded-computing-capabilities-in-malaysia/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release