組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 / ブース241) において、包括的な COM-HPC のエコシステムを発表します。 COM-HPC のポートフォリオは現在、ハイパフォーマンスの COM-HPC Server モジュールから、最新の超コンパクトでほぼクレジットカード サイズのCOM-HPC Client モジュールにまで及びます。 コンガテックは現在、これらに付随してカスタマイズされた冷却ソリューション、キャリアボード、およびデザイン・イン サービスとともに、設計者が次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング プラットフォームで必要とする、すべてを提供しています。 そして、新しい COM-HPC Mini 規格によって、スペースの制約が厳しいアプリケーションにおいても、高いパフォーマンスと数多くの新しい高速インタフェースを利用することが可能になります。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3xieUHP

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

組込み、およびエッジコンピューティングの重鎮であるドイツの2社、コンガテック（congatec）とコントロン（Kontron）は、両社のCOM-HPC評価用キャリアボードの設計図を標準化して、そのほとんどの図面を設計ガイドとして一般に公開することで合意し、協定を締結しました。目標は、標準化によって設計の信頼性を向上させるとともに、NREコストを削減し、新しいCOM-HPC規格を使ったモジュール式でハイパフォーマンスの、新しい組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションを短期間で市場投入できるようにすることです。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Yw5nIx

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express 3.1 規格が承認されたことを歓迎すると同時に、この規格に準拠した第12世代 インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Alder Lake）搭載の10種類のコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。モジュールには、新しい16 Gbps 対応のCOM Expressコネクタが実装され、PCIe 4.0 や USB 3.2 などの高速インタフェースをサポートします。新しい3.1規格に準拠したモジュールは、既存のCOM Express Type 6 モジュール ファミリのアップグレードとして、最大14コア/20スレッドを提供し、正式に承認された規格に準拠したうえでパフォーマンスを向上させることができます。これにより、設計に対する最大限の安全性が提供され、既存の信頼性が高くハイパフォーマンスな COM Express のロードマップが将来にわたって保護されます。 続きはこちら：http://bit.ly/3Facm3s

コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、革新的な aReady. 戦略の第1弾である、新製品群 aReady.COM を発表します。 aReady.COM は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドまでの、ハイパフォーマンスな組込みビルディングブロックによって、組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーの大幅にスムーズな実装を実現します。 コンガテックの新しい aReady.COM は、カスタマー固有の要件に応じて、アプリケーションレディのハイパーバイザーやオペレーティング システム、および IIoT ソフトウェアのコンフィグレーションを、組み合わせてインテグレーションすることができます。 最初の aReady.COM は、ボッシュ・レックスロス（Bosch Rexroth）の ctrlX OS と共に提供されます。 今後、さらに多くの aReady. 製品のリリースが予定されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/48OoO4w

ボッシュ・レックスロス（Bosch Rexroth）は、コンガテック（congatec）の組込みコンピューター アプリケーション向けに Linux ベースの ctrlX OS オペレーティング システムを公開しました。 これにより、コンガテックの組込みおよびエッジコンピューティング製品は、ctrlX OS オペレーティング システムを取り巻くオープンなエコシステムの一部となり、高いサステナビリティとアジリティを持って、モジュラーでスケーラブルなソリューションの開発が可能になります。 ユーザーは、組込みデバイスやエッジデバイスから、エッジクラウド（フォグとも呼ばれる）に至るまでユースケースに応じて、OT（オペレーショナル テクノロジー）向けにハードウェアとソフトウェアが統合されたソリューションを利用することができます。 組込みコンピューティング分野における ctrlX OS の主なターゲット市場は、オートメーション、ロボティクス、医療技術、エネルギー/スマートグリッド、車載アプリケーションなどです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3uTrK1P

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、すべての新しい x86 ベースのコンピューター・オン・モジュール（COM）に、ハイパーバイザーを搭載しています。 このハイパーバイザーは、コンガテックの x86 COM の付加機能として容易に利用できます。 今後、ハイパーバイザーはファームウェアに実装され、すべてのコンガテック x86 COM に標準搭載されるため、システム統合の障壁が低くなります。 コンガテックは、システム統合のためのリアルタイム仮想化を簡素化することでシステム数を減らしてコストを抑制し、サイズ、重量、消費電力（SWaP: Size, Weight and Power）の削減も容易にします。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3SnmcVb

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第14世代 インテル Core プロセッサー（コードネーム：Raptor Lake-S Refresh）を搭載した4つの新しいハイエンド COM-HPC コンピューター・オン・モジュールを、本日リリースしたことを発表します。 このモジュールは、リリース済みの conga-HPC/cRLS コンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。クロック周波数が増加し、全てのレンジでパフォーマンスが向上しました。もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2 の帯域幅が最大20ギガビット/秒に向上したことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/41Q0k8Y

コンガテックは、最高の堅牢性を備えた第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した COM Express Compact コンピューター・オン・モジュール、6製品を発表します。 これらは -40℃～+85℃ の厳しい温度範囲にも耐えられるように設計されています。 直付けRAMを搭載した、新しい COM Express Type 6 コンピューター・オン・モジュールは、過酷な環境での運用における耐衝撃性と耐振動性に関して、最も厳しい鉄道規格にまで完全に準拠しています。 コードネーム Raptor Lake と呼ばれる、新しいインテル マイクロアーキテクチャを搭載した新しいレンジのコンピューター・オン・モジュールのターゲット アプリケーションは、鉱山や建設現場、農業、林業向けの有人および無人鉄道車両やオフロード車両、および未舗装の道路向けの移動アプリケーションです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3yI2CZq

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3UcN1gA

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、メディカルやロボティクス、インダストリー、リテール、ゲームアプリケーション向けのAIパフォーマンスを、最大99 TOPS（Tera Operations per Second）に向上させます。 この優れた AIパフォーマンスは、「Lion Cove」 Pコアと 「Skymont」 Eコアにより最大16コア、22スレッドと GPU、NPU を備えるインテル Core Ultra Series 2プロセッサー（コードネーム Arrow Lake）を搭載した、COM Express Compact Type 6フォームファクターの新製品 conga-TC750 コンピューター・オン・モジュール（COM）によって提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、コンピューター・オン・モジュール（COM）からクラウドへのセキュアな IoT接続のためのパワフルなソフトウェア ビルディングブロックの導入により、aReady.COM のアプリケーションレディ機能を aReady.IOT により拡張します。 これにより、最新の組込みアプリケーションの利用をさらに簡素化し、イノベーションを加速させます。 コンガテックが aReady.IOT により複数のシステムやデバイス間でのシームレスな通信とデータ転送を可能にし、アプリケーション開発の複雑さを軽減することで、ユーザーはコアコンピテンシーに完全に集中できるようになります。 コンガテックは、必要なソフトウェア ビルディングブロックをすぐに使用できるように希望の組み合わせで提供します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-launches-areadyiot/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ プロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compact コンピューター・オン・モジュールを発表します。 最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA NPU、パワフルなRadeon RDNA 3 グラフィックスを内蔵した、新しい Ryzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）の優れたパフォーマンスを発揮します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MQ4cjL

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しい conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Mini モジュールをベースとして、スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーション向けに設計されており、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。これにより、アプリケーション レイヤー以下の統合と、多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3TOwOgt

コンガテック（congatec）は、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎します。 この設計ガイドは開発者に95 mm x 70 mm という小型の COM-HPC Mini 規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレーションの源を提供します。 製造者から独立した標準化団体である PICMG によって発行されたこのガイドは、組込みシステムの開発者に COM-HPC Mini ベースのキャリアボード設計に関する包括的なガイドラインを示し、さらに COM-HPC 規格の最新アップデートで取り入れられたすべての新機能とインターフェースを網羅しています。ハイパフォーマンス向けの設計において、既存の COM Express ベースの設計から、2023年10月に正式リリースされた COM-HPC Mini 規格（COM HPC 規格 1.2）へ移行できるためには、この新しいガイドの提供は、組込みコンピューティング コミュニティにとって極めて重要なことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/43xf7GK

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h

～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/

～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/