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【プレスリリース】組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化するインテル Core Series 3プロセッサー搭載の新しい COM Expressモジュール～conga-TC300–エッジAIへの理想的なエントリーポイント～

コンガテックジャパン株式会社

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Series 3 プロセッサー（コードネーム：Wildcat Lake）を搭載した COM Express Compactフォームファクターの 『conga-TC300』 コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。 これらは、conga-TC300は、ロボティクスやインダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、輸送、スマートシティ、小売/POS などのマーケットにおけるコスト重視のエッジAIアプリケーション向けに特別に設計されています。 プレスリリース全文：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tc300-the-ideal-entry-point-into-edge-ai/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release