～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピューター・オン・モジュール（COM）をリリースしました。 Qualcomm Oryon CPUを搭載した新しい conga-HPC/mIQ-X は、これまで x86ベースの設計でしか実現できなかった卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッドの演算性能を、クラス最高の電力効率で実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/com-hpc-mini-qualcomm-dragonwing/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、ドイツ Nurembergで開催中の embedded world 2025 において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。 新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。 これにより、氷点下の過酷な温度環境でも熱伝導媒体が凍結しないため、冷却ソリューションやモジュール、そしてシステム全体の損傷を防ぐことができます。 新しい冷却ソリューションは、衝撃や振動などの機械的ストレスにも影響されません。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-heat-pipe-cooling-solution-for-extreme-environmental-conditions/

～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックの aReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテックは、新設のカスタマー アプリケーション センターと aReady.YOURS サービスを発表しました。 コンガテックは包括的なカスタム設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを追加することで、aReady. のハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを拡張し、機器メーカーにほぼターンキーの組込みコンピューティングプラットフォームを提供します。 全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadyyours-from-congatec-for-fast-and-reliable-full-custom-embedded-computing-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client Size C コンピューター・オン・モジュール（COM）のパフォーマンスレンジを拡張します。 ワークステーションクラスのサイズでサーバークラスのパフォーマンスが要求されるエッジコンピューティング アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-hpc-cbls-accelerates-demanding-edge-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release