組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ プロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compact コンピューター・オン・モジュールを発表します。 最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA NPU、パワフルなRadeon RDNA 3 グラフィックスを内蔵した、新しい Ryzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）の優れたパフォーマンスを発揮します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3MQ4cjL

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3UcN1gA

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しい conga-HPC/3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Mini モジュールをベースとして、スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーション向けに設計されており、-40℃から+85℃までの拡張温度をサポートしています。aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。これにより、アプリケーション レイヤー以下の統合と、多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3TOwOgt

コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第一弾は、コンガテックの共同創設者であり、マーケット インテリジェンス担当ディレクター、そして PICMGの COM-HPCワークグループの議長でもある、クリスチャン・エダー（Christian Eder）による、「COM-HPC Mini パート１」です。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 ３．コンピューター・オン・モジュール規格のパワーとフレキシビリティーの解説: 包括的な概要 ４．医療分野におけるAIの現実 ５．心配する必要はありません 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。

コンガテック（congatec）は、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎します。 この設計ガイドは開発者に95 mm x 70 mm という小型の COM-HPC Mini 規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレーションの源を提供します。 製造者から独立した標準化団体である PICMG によって発行されたこのガイドは、組込みシステムの開発者に COM-HPC Mini ベースのキャリアボード設計に関する包括的なガイドラインを示し、さらに COM-HPC 規格の最新アップデートで取り入れられたすべての新機能とインターフェースを網羅しています。ハイパフォーマンス向けの設計において、既存の COM Express ベースの設計から、2023年10月に正式リリースされた COM-HPC Mini 規格（COM HPC 規格 1.2）へ移行できるためには、この新しいガイドの提供は、組込みコンピューティング コミュニティにとって極めて重要なことです。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/43xf7GK

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025 に出展します。 ブース CS-12 において、組込みテクノロジーの利用を簡素化するために標準規格により設計されたコンピューター・オン・モジュール上に構築される、コンガテックの最新ソリューション プラットフォームを体験することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-to-showcase-application-ready-embedded-solution-platforms-at-edgetech-japan-2025/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/

～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、初の Qualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini コンピューター・オン・モジュール（COM）をリリースしました。 Qualcomm Oryon CPUを搭載した新しい conga-HPC/mIQ-X は、これまで x86ベースの設計でしか実現できなかった卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッドの演算性能を、クラス最高の電力効率で実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/com-hpc-mini-qualcomm-dragonwing/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-and-qualcomm-collaborate-to-drive-the-next-technology-wave-with-high-performance-qualcomm-dragonwing-platforms/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、その長年のパートナーである NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ: NXPI）は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー 「Empowering Industrial Vision AI（産業用ビジョンAIの強化）」 を即時公開すると発表しました。 この洞察に満ちたホワイトペーパーは、急速に進化する産業用エッジに焦点を当てており、AIと機械学習によって促進されるビジョンベース技術の台頭が、今後飛躍的に拡大することを詳しく解説しています。 ホワイトペーパーのダウンロードはこちら：https://insights.congatec.com/ja-jp/whitepaper-vdc-%E7%94%A3%E6%A5%AD%E7%94%A8%E3%83%93%E3%82%B8%E3%83%A7%E3%83%B3ai%E3%81%AE%E5%BC%B7%E5%8C%96-congatec?hs_preview=rUUuRWZq-273931872449

コンガテック（congatec）は、Kontron AG のモジュール製品事業の取得を発表します。 これには、デッゲンドルフ（Deggendorf）に拠点を置き、標準化コンピューター・オン・モジュールのパイオニアである JUMPtec GmbH や Kontron America Modules LLC、Kontron Asia Embedded Design Sdn. Bhd が含まれます。 この買収により、コンガテックは標準化されたコンピューター・オン・モジュールにおける、世界的なプレゼンスとマーケットリーダーシップをさらに強化します。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-module-market-leader-invests-in-com-pioneer/

コンガテックの主要製品を網羅した「製品ハイライト2025 日本語版」が完成しました! コンピューター・オン・モジュール(COM)/システム・オン・モジュール(SoM)の標準フォームファクターである、PICMG規格のCOM Express や COM-HPC、SGET規格のQseven や SMARC、それらの専用冷却ソリューション、さらにアプリケーションレディの aReady. など、組込みコンピューティングやエッジコンピューティング向けの製品を網羅しています。プロセッサーは高性能な x86系のインテルやAMDのほか、ArmベースのNXPやTIプロセッサー搭載製品も掲載しています。次世代プロジェクトの製品選定にお役立てください。 ダウンロードは下記のリンクからお願いします。 https://mono.ipros.com/company/detail/2063635/catalog/

コンガテック（congatec）は、IoT技術の世界的リーディング サプライヤーである Kontronとの協業を拡大し、既存のコンピューター・オン・モジュール（COM）製造パートナーに Kontronを加えることを発表しました。 この協業は、国際貿易の変化と地政学的要因による顧客需要の高まりに対して効率性向上のため、コンガテックの「地産地消」アプローチへの重要なエレメントとなります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-extends-its-global-manufacturing-capacity-with-kontron-cooperation/

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、ドイツ Nurembergで開催中の embedded world 2025 において、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを初公開しました。 新しい冷却ソリューションはヒートパイプの作動流体として、水ではなくアセトンを使用しています。 これにより、氷点下の過酷な温度環境でも熱伝導媒体が凍結しないため、冷却ソリューションやモジュール、そしてシステム全体の損傷を防ぐことができます。 新しい冷却ソリューションは、衝撃や振動などの機械的ストレスにも影響されません。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-heat-pipe-cooling-solution-for-extreme-environmental-conditions/

～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコンガテックのエンジニアリングおよび研究開発拠点を戦略的に拡大するものです。 この動きは、コンガテックのグローバルな 『ローカル・フォー・ローカル』 戦略の一環として、マレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング設計やカスタマイズ、テクニカルサポート能力を定着させるというコミットメントを示しています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-penang-rd-presence-anchoring-high-value-embedded-computing-capabilities-in-malaysia/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～迅速かつ信頼性の高い（フル）カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックの aReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテックは、新設のカスタマー アプリケーション センターと aReady.YOURS サービスを発表しました。 コンガテックは包括的なカスタム設計およびソフトウェア インテグレーションサービスを追加することで、aReady. のハードウェアおよびソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを拡張し、機器メーカーにほぼターンキーの組込みコンピューティングプラットフォームを提供します。 全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadyyours-from-congatec-for-fast-and-reliable-full-custom-embedded-computing-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭載した、新しい インテル Core Series 2（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションにより、「conga-HPC/cBLS」 COM-HPC Client Size C コンピューター・オン・モジュール（COM）のパフォーマンスレンジを拡張します。 ワークステーションクラスのサイズでサーバークラスのパフォーマンスが要求されるエッジコンピューティング アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-hpc-cbls-accelerates-demanding-edge-designs/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

～aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release