conga-TCRP1：COM Express Type 6
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
基本情報
・ フォームファクター: COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・ プロセッサー: AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズ ・ メモリー: 2x SO-DIMM ソケット、最大 96 GB DDR5（最高 5,600 MT/s、ECC付き） ・ イーサネット: 2.5 GbE（インテル i226 シリーズ Ethernet controller） ・ I/O インターフェース: 4x USB 3.2 Gen2、4x USB 2.0 2x SATA 6Gb/s （NVMe SSD オプションを使用しない場合） 8x PCIe Gen4、PEG x4 Gen4 ・ 大容量ストレージ：最大512 GB NVMe SSD（SATAポートを使わない場合のオプション） ・ グラフィックス：内蔵 AMD Radeon RDNA 3.5 グラフィックス（最大4x 演算ユニット） ・ NPU/AI アクセラレーション：内蔵 XDNA 2 NPU（最高 50 TOP）
価格帯
納期
型番・ブランド名
conga-TCRP1：COM Express Type 6 Compact
用途／実績例
堅牢なハンドヘルドデバイスや衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適
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この製品に関するニュース（2）
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【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス ～conga-TCRP1 は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズを搭載した COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールの性能とスケーラビリティを拡張します。 新しい6つのバリエーションが加わることで、conga-TCRP1 のCPUコア数は 8、10、または12個になります。 これにより、柔軟性と拡張性に優れた組込みコンピューティング プラットフォームを必要とするコスト重視の設計に最適な選択肢となります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/conga-tcrp1-combines-high-performance-with-maximum-scalability-and-design-flexibility/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
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【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
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取り扱い会社
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。