パフォーマンスクラス 組込みコンピューターモジュール
パフォーマンスクラス 組込みコンピューターモジュール
ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラス モジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、 没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。 これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージ システムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、 幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
最終更新日
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【産業用温度】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
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【産業用温度】COM Express：conga-TC1000
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
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【産業用温度】COM Express：conga-TCRP1
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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