産業用向け 第13世代インテル Core 搭載モジュール
-40℃〜+85℃ 動作温度オプション、振動や衝撃に対して高い耐久性！
conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake-P）を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。 ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。 インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■-40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性
基本情報
フォームファクター：COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） メモリー：DDR5、最大64GB（最大6400 MT/s）直付け, IBECC インターフェース： 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) 2x PCIe Gen 4, 6/8x PCIe Gen3 最大 1x USB 4.0, 4 x USB 3.2, 8 x USB 2.0 最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs グラフィックス： Integrated Xe graphics、最大 96 EU 商用温度範囲：0℃ ～ +60℃ 産業用温度範囲：-40℃ ～ +85℃
価格帯
納期
型番・ブランド名
conga-HPC/mRLP
用途／実績例
堅牢なハンドヘルドや、タブレットなどの超小型ハイパフォーマンス機器
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取り扱い会社
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。