【製造装置向け】COM Express：conga-TC675
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
基本情報
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代 インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake） ・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s） ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
価格帯
納期
型番・ブランド名
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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取り扱い会社
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。