【フィジカルAI向けCOM-HPC】conga-HPC/cRX1
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
【conga-HPC/cRX1】は、AMD Ryzen AI Embedded X100 プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size C 組込みコンピューターモジュールです。 最大16個の AMD 「Zen 5」 CPUコアと 内蔵AMD Radeon RDNA 3.5 GPU の最大40個の演算ユニット、および専用の NPU を搭載し、高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーションに最適です。 メモリーは基板に直付けで、衝撃や振動に対するモジュールの堅牢性を高めており、-40℃ から +85℃ の産業用温度範囲に対応しているため、過酷な動作環境での利用に適しています。 ベースTDPは 55Wですが、45Wから120Wまで、幅広いTDP範囲で設定可能です。システム構成の簡素化と高いコンピューティング パフォーマンスを両立させ、モジュール式で堅牢、長期供給が可能な組込みプラットフォームを実現します。
基本情報
・ フォームファクター: COM-HPC Client Size C（120mm×160mm） ・ プロセッサー：AMD Ryzen AI Embedded X100 ・ メモリー：最大128GBの LPDDR5X-8533 ユニファイド メモリー ・ オプションの最大 512GB オンボード NVMeストレージ ・ 最大24レーンの PCIe Gen4 ・ インターフェース：2.5GbE ×2、最大4ポートの USB 3.2 Gen2、最大8ポートの USB 2.0、最大2ポートの SATA 6Gb/s、I²C ×2、UART ×2、GPIO ×12、SMBus ×1、SPI ×1など
価格帯
納期
型番・ブランド名
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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取り扱い会社
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。