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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内

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弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

  • 開催日時 Wednesday, Dec 11, 2024 ~ Friday, Dec 13, 2024
    10:00 AM ~ 05:00 PM
    本展示会の入場には事前登録が必須です。
  • 会場 東京ビッグサイト(東展示棟)
  • 参加費 Free 本展示会の入場には事前登録が必要です。

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