BGAリワーク

当社のBGAリワークサービスは、鉛フリー実装基板に対しても、デバイスや基板にダメージを与えずに安全かつ迅速に交換・修復を行います。豊富な経験を持つ熟練技術者と最新設備を活用し、温度プロファイリングによる徹底した事前検証を実施。エリアヒーターやスポットヒーターを駆使し、必要最小限の加熱でランド剥離を完全防止します。さらに、ジャンパー改造にも対応し、0.5mmピッチのQFPリードからの配線や狭小部への抵抗追加など、細かな作業も高品質かつ短納期でご提供。技術者の腕が品質と納期を左右する重要な工程だからこそ、一つ一つ丁寧に仕上げます。