ベアチップ実装

当社は基板設計からベアチップ実装まで一貫した生産体制を整えており、高難度の案件にも豊富な実績があります。ワイヤボンディングやフリップチップ実装など、モジュール全体の特性を確保するための技術を駆使し、企画段階からコスト・納期を意識したサポートを提供します。Au、Al、Cuワイヤを用いたボンディングや多様なバンプ形成、ACF接続、ダイボンド、樹脂封止など幅広い作業に対応。特殊な光軸合わせの光素子ダイマウントやマルチチップパッケージの設計・実装も可能です。他社で断られた案件も当社の豊富なノウハウで解決できる可能性がございます。ベアチップ実装に関するお困りごとはぜひご相談ください。