ベアチップ実装
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【作業内容(一例)】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■バンプ形成 ■ACF接続 ■ダイボンド ■樹脂封止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例】 ■光軸を合せた光素子ダイマウント ■マルチチップパッケージ ■複数チップのワイヤボンディング ■ACF接続(ガラス基板―フレキ基板) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
