製品・サービス

FPGA設計、開発(2)

当社では、要件定義から仕様策定、論理設計、RTL設計、検証、FPGAへの実装、評価まで、FPGA開発の全工程をワンストップで対応いたします。特に画像処理、センサ制御、通信インタフェースなどに強みを持ち、Xilinx（AMD）、Intel（旧Altera）、Latticeなど各種メーカーのFPGAに幅広く対応可能です。 RTL設計のみの受託から、量産を見据えたボード開発・システム化まで、柔軟な体制でご要望にお応えします。設計品質と開発スピードの両立を重視し、複雑化するFPGA設計における高信頼・高性能なソリューションを提供いたします。

アートワーク設計(5)

当社のアートワーク設計サービスでは、回路設計者と連携しながら、ノイズ対策や熱設計、高速信号伝送などを考慮した高品質な基板設計を提供しています。 FPGAや高速デジタル回路、電源回路、アナログ回路など幅広い分野に対応し、多層基板や高密度実装にも実績があります。試作から量産まで一貫して対応可能で、Xpedition、CR-8000、Altium Designerなど各種CADツールによる設計にも柔軟に対応。機能性と製造性を両立させたアートワーク設計で、製品開発の最適化に貢献いたします。

アートワーク設計におけるノイズ対策(1)

近年の電子機器では、省電力化やICの低電圧化により、変換効率に優れたDC/DCコンバータの採用が一般的になっています。しかしその一方で、ノイズの発生や他回路への悪影響が課題となっており、アートワーク設計段階でのノイズ対策が極めて重要です。GNDの引き回しや電流ループの最小化、部品配置の工夫など、基板パターンによってノイズは大きく変動します。当社では、実際のDC/DC回路を使った検証実験を行い、設計の良否によるノイズ差をデータで可視化。理論と実践の両面から最適なアートワーク設計をご提案します。ノイズに強い製品開発を支える確かな技術をご提供します。

アートワーク設計における熱対策(1)

基板設計において、発熱部品や電流密度の高いパターンが引き起こす温度上昇は、電子機器の信頼性や寿命に大きな影響を与えます。本カテゴリでは、熱源の配置や放熱パターン設計、スルーホールの最適化、放熱用ビアや銅箔厚の選定など、熱対策を前提としたアートワーク設計の実践的なノウハウを解説します。熱シミュレーションと設計を連携させることで、効率的かつ再現性の高い熱設計が可能となります。熱問題を未然に防ぎ、製品の信頼性と性能を両立させるための設計手法をご紹介します。

アートワーク設計における高速伝送路設計(1)

高速信号の安定伝送を実現するためには、伝送路設計が極めて重要です。本カテゴリでは、基板上の信号線のインピーダンス制御、クロストークの抑制、反射防止、屈折や遅延の最適化など、高速伝送に不可欠な設計技術を解説します。微細化・高密度実装が進む中で、信号品質を維持しノイズを最小化するためのパターンレイアウト、グラウンドプレーンの配置、層構成の工夫など、実践的なノウハウを幅広く紹介。これにより、システムの高速通信性能を最大限に引き出すアートワーク設計の基盤を提供します。

アートワーク設計における大規模回路設計(6)

大規模回路設計は、多数の部品や複雑な配線を持つ基板設計において、高度なアートワーク設計技術が求められます。信号の整合性や電源ノイズ対策、熱設計、層構成の最適化など、設計品質を左右する多くの課題をクリアしながら、限られた基板スペースに高密度実装を実現します。さらに、製造性や信頼性を考慮しつつ、設計ルールの厳守や自動配線ツールの活用も重要です。大規模回路設計に特化したアートワーク設計は、高度なノウハウと経験を活かして、安定した性能と量産対応を両立させることを目指します。

回路設計サポート(6)

高度化する電子機器のニーズに応えるため、専門知識と豊富な経験を持つエンジニアが回路設計の各フェーズを全面的にサポートします。企画段階から詳細設計、試作評価まで、設計品質の向上や開発期間短縮を実現。お客様の仕様や課題に柔軟に対応し、最適な回路構成や部品選定の提案、トラブルシューティングも含めた包括的な支援で、製品開発の成功を強力に後押しします。

基板製造(2)

当社の基板製造サービスは、少量品を中心に、多様なニーズに応える高品質プリント基板の製造を実現します。厚銅基板や多層基板、フレキシブル基板など、多様な基板種に対応可能で、設計の自由度を高める最新技術を導入。特に厚銅基板は高電流用途に適し、放熱性や耐久性にも優れています。また、基板の小型化・高密度実装にも対応し、複雑な回路設計にも柔軟に対応可能です。厳格な品質管理体制のもと、信頼性の高い製品をお届けし、お客様の製品開発と量産を強力にサポートいたします。 ■取り扱い基板・多層板(FR-4）・フレキ基板(FPC）・リジットフレキ基板・ビルドアップ基板・高周波用基板・ガラス基板・セラミックス基板

ベアチップ実装(1)

当社は基板設計からベアチップ実装まで一貫した生産体制を整えており、高難度の案件にも豊富な実績があります。ワイヤボンディングやフリップチップ実装など、モジュール全体の特性を確保するための技術を駆使し、企画段階からコスト・納期を意識したサポートを提供します。Au、Al、Cuワイヤを用いたボンディングや多様なバンプ形成、ACF接続、ダイボンド、樹脂封止など幅広い作業に対応。特殊な光軸合わせの光素子ダイマウントやマルチチップパッケージの設計・実装も可能です。他社で断られた案件も当社の豊富なノウハウで解決できる可能性がございます。ベアチップ実装に関するお困りごとはぜひご相談ください。

BGAリワーク(1)

当社のBGAリワークサービスは、鉛フリー実装基板に対しても、デバイスや基板にダメージを与えずに安全かつ迅速に交換・修復を行います。豊富な経験を持つ熟練技術者と最新設備を活用し、温度プロファイリングによる徹底した事前検証を実施。エリアヒーターやスポットヒーターを駆使し、必要最小限の加熱でランド剥離を完全防止します。さらに、ジャンパー改造にも対応し、0.5mmピッチのQFPリードからの配線や狭小部への抵抗追加など、細かな作業も高品質かつ短納期でご提供。技術者の腕が品質と納期を左右する重要な工程だからこそ、一つ一つ丁寧に仕上げます。

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