アートワーク設計における熱対策

基板設計において、発熱部品や電流密度の高いパターンが引き起こす温度上昇は、電子機器の信頼性や寿命に大きな影響を与えます。本カテゴリでは、熱源の配置や放熱パターン設計、スルーホールの最適化、放熱用ビアや銅箔厚の選定など、熱対策を前提としたアートワーク設計の実践的なノウハウを解説します。熱シミュレーションと設計を連携させることで、効率的かつ再現性の高い熱設計が可能となります。熱問題を未然に防ぎ、製品の信頼性と性能を両立させるための設計手法をご紹介します。