基板のパターニングによる熱対策の重要性 | グロース - Powered by イプロス

基板のパターニングによる熱対策の重要性

「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！

機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、「熱をコントロールすること」が挙げられます。放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増してきています。ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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