当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み／段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。

ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック＆プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。

ハイウィン株式会社は、幕張メッセにて開催される 第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 に出展いたします。 本展では、ナノ精度位置決めステージや、超薄型DDモーター搭載の精密位置決めステージを出展。主力製品の機械要素部品では、ステンレス製リニアガイドウェイやコンパクトかつ静音のボールねじSuperZシリーズなどをご覧いただけます。 半導体製造大国である台湾にグローバル本社を置くハイウィンは、半導体・LED・FPD産業向けにコンポーネントからサブシステムまでトータルでご提案。他社には真似できない多彩な製品ラインアップで課題解決に貢献します。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。