本展では、拡大を続ける電子・半導体産業のものづくりを支えるトータルソリューションをご紹介します。 PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステムなどをご覧いただけます。さらに、コンパクトかつ高トルクを実現するダイレクトドライブモーター「DMTシリーズ」も展示いたします。

当社ブースでは、「ロボット×AI　搬送・検査工程の自動化」をテーマに、実働デモ機や機械要素部品を出展いたします。当社製産業用ロボットとAIを組合わせた搬送・検査工程の自動化デモ機や、単軸ロボット「KHシリーズ」搭載の長尺・高速・重荷重搬送デモ機などを出展。当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップをご用意。小型の波動歯車減速機やクロスローラーベアリング、ミニチュア精密ボールねじをご覧いただけます。幅広いラインアップを誇るハイウィンならではのトータルソリューションをご提案いたします。

当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み／段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。

ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック＆プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。