薄型DDモーター【DMTシリーズ】
圧倒的な薄さが特長の薄型DDモータ―
厚さ 22mm の「DMTB2・DMTF2」に加え、 2023年6月より、新たに中空径340mm/薄さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ステージ組立工数を削減。 当社リニアモーターと組み合わせて、比較的容易に全高約250mmの高精度XYΘステージを実現します。 ■圧倒的な大中空径 ■高分解能で優れた位置決め精度 ■ギアなし・ゼロバックラッシュ ■独自の電気回路設計により高トルク ラインアップ 【DMTK3】中空径 340mm/薄さ 30mm 【DMTB2】中空径 140mm/薄さ 22mm 【DMTF2】中空径 240mm/薄さ 22mm ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン DDモータ ダイレクトドライブ
用途/実績例
自動化機器や省人化機器、搬送機委の省スペース化・低重心化に。 詳細はカタログをご覧になるか、お問い合わせください。
詳細情報
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【DMTK3】 中空径 340mm/薄さ 30mm 2023年6月より、新たに受注・販売開始。 従来の「DMTB2・DMTF2」より中空径が広がり、さらに自由度の高い装置設計が可能。 ・4~12インチウエハに対応 ・高分解能で優れた位置決め精度 ・ギアなし、ゼロバックラッシュ ・独自の磁気回路設計により高トルク ・当社製高剛性クロスローラーベアリングを内蔵
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【DMTB2・DMTF2】 業界最薄クラス、薄さ22mm。 圧倒的な薄さと大中空径により回転機構を省スペース化し、設置設計の自由度UP ・大型中空軸 ・高分解能で優れた位置決め精度 ・ギアなし・ゼロバックラッシュ ・独自の磁気回路設計により高トルク
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カタログ(3)
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【2026年7/15(水)~7/17(金)】第44回 モータ技術展 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第44回 モータ技術展 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、DDモーターDMTシリーズとAIビジョン、特殊コンベアを組合わせたトンネル型検査デモをご覧いただけます。AIビジョンを搭載したDMTにワークを通し、DMTを回転させることで、1台のビジョンで表裏検査が可能。省スペース化とコスト削減に貢献します。
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【2026年7/1(水)~7/3(金)】第31回 機械要素技術展 東京 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第31回 機械要素技術展 東京 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品に加え、各種モーターや精密ステージ、産業用ロボットを組み合わせた実働デモを展示いたします。自動化・省人化をはじめ、拡大を続ける半導体産業のものづくりを支えるソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、DMTとAIビジョン、特殊コンベアを組合わせた「トンネル型検査デモ」をご覧いただけます。 さらに、単軸ロボットKHシリーズを採用したデモ機も展示いたします。 「KHシリーズ」と「KKシリーズ」をYZ軸に組み合わせ、重量物ワークの水平から垂直までの搬送・積込み動作をご覧いただけます。
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【2026年6/10(水)~6/12(金)】JISSO PROTEC 2026 出展のお知らせ
本展では、拡大を続ける電子・半導体産業のものづくりを支えるトータルソリューションをご紹介します。 PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステムなどをご覧いただけます。さらに、コンパクトかつ高トルクを実現するダイレクトドライブモーター「DMTシリーズ」も展示いたします。
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【2026年6/11(木)~6/13(土)】ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026 出展のお知らせ
当社ブースでは、「ロボット×AI 搬送・検査工程の自動化」をテーマに、実働デモ機や機械要素部品を出展いたします。当社製産業用ロボットとAIを組合わせた搬送・検査工程の自動化デモ機や、単軸ロボット「KHシリーズ」搭載の長尺・高速・重荷重搬送デモ機などを出展。当社主力製品の機械要素部品では、ヒト型ロボット向けのラインアップをご用意。小型の波動歯車減速機やクロスローラーベアリング、ミニチュア精密ボールねじをご覧いただけます。幅広いラインアップを誇るハイウィンならではのトータルソリューションをご提案いたします。
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【2026年5/13(水)~5/15(金)】第2回 関西ネプコンジャパン 出展のお知らせ
当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。
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取り扱い会社
HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約160億円、従業員約6,400名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得) また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。







