HIWIN ウエハロードポート
8インチ、 12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポート。
ハイウィン ウエハロードポート (HIWIN Load Port)のHLPシリーズは、8インチ、12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポートで、8インチ、12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 8インチオープンカセットと12インチメタルキャリアは、適用アダプターをオプションでご選択いただけます。
基本情報
・8インチ、 12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 ・製品のクリーン度はClass 1。 フォトリソグラフィー、エッチング、CVD、PVD、洗浄、検査等、さまざまな半導体プロセス装置でご使用いただけます。 ・関連する安全規制に準拠して、システムは緊急停止機能を提供し、電気制御システム、感知システム、真空システムなどのさまざまな機能モジュールをリアルタイムで監視。 ユーザーに最も包括的で安全な保護を提供いたします。 ・ボールねじ、リニアガイドウェイなどのウエハロードポートの主要コンポーネントは、すべて当社で開発および製造。 ソフトウェアとハードウェアの垂直統合により、ユーザーのニーズに応じてカスタマイズも可能です。
価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン ウエハ ロードポート
用途／実績例
フォトリソグラフィー、エッチング、 CVD、 PVD、洗浄、検査など様々な半導体プロセス装置に。
カタログ（4）
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この製品に関するニュース（4）
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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SEMICON Japan 2023【HIWIN】
2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール 2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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Photonix/光・レーザー技術展【HIWIN】
2023年10月4日より幕張メッセで開催される、「Photonix/光・レーザー技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年10月4日(水)～6日(金) 10:00～18:00 （※最終日のみ17:00） ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 8ホール No.49-18 ◇ 注目の出展製品 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 業界最薄クラスのDDモーター【DMTシリーズ】にて、2023年6月より大口径タイプ「DMTK3」が新たに受注・販売開始。 中空径340mm/薄さ30mmで、4-12インチウエハに対応。 高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しています。 また、従来ラインアップに比べ中空径が広がったため、より自由度の高い装置設計に役立てていただけます。 超薄型のコンパクトさとケーブルやエア配管を通せる中空径で、装置メーカーにおけるステージ設計や組立て工数の圧縮も可能です。 その他、主要コンポーネントに当社製を採用し、リーズナブルと高性能を実現した「ウエハ搬送ロボット」や「ウエハアライナー」も出展いたします。
取り扱い会社
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約158億円、従業員約4,500名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
