ステンレス製 リニアガイドウェイ【Mシリーズ】
ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 ※技術資料を進呈
高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に最適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ：HGH15 HGH20 HGH25 EGシリーズ：EG15 QHシリーズ：QH15 QH20 QH25 QEシリーズ：QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
基本情報
■悪環境下での使用 ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に適しています。 ■互換性 ステンレス鋼シリーズと炭素鋼シリーズは、外観とねじ寸法が同じため、直接置換えることが可能です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン リニアガイドウェイ リニアガイド ガイド ステンレス
用途／実績例
食品産業、工作機械、半導体産業、計測器、医療産業、自動化産業など
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（6）
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【2025年12/17(水)～12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。
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【2025年12/3(水)～12/5(金)】「第3回 機械要素技術展 福岡」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される「第3回 機械要素技術展 福岡」に出展いたします。 当社主力製品の機械要素部品は、ステンレス製リニアガイドウェイや静音で小型のボールねじSuperZシリーズなど、半導体産業向けのラインアップをご用意。 幅広い産業の自動化に「ちょうどイイ」直交ロボットのデモ機もご覧いただけます。
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【2025年11/12(水)～11/14(金)】第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、幕張メッセにて開催される 第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 に出展いたします。 本展では、ナノ精度位置決めステージや、超薄型DDモーター搭載の精密位置決めステージを出展。主力製品の機械要素部品では、ステンレス製リニアガイドウェイやコンパクトかつ静音のボールねじSuperZシリーズなどをご覧いただけます。 半導体製造大国である台湾にグローバル本社を置くハイウィンは、半導体・LED・FPD産業向けにコンポーネントからサブシステムまでトータルでご提案。他社には真似できない多彩な製品ラインアップで課題解決に貢献します。
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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取り扱い会社
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約158億円、従業員約4,500名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。