ステンレス製 リニアガイドウェイ【Mシリーズ】
ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。 ※技術資料を進呈
高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ:HGH15 HGH20 HGH25 EGシリーズ:EG15 QHシリーズ:QH15 QH20 QH25 QEシリーズ:QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
基本情報
■悪環境下での使用 ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に適しています。 ■互換性 ステンレス鋼シリーズと炭素鋼シリーズは、外観とねじ寸法が同じため、直接置換えることが可能です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン リニアガイドウェイ リニアガイド ガイド ステンレス
用途/実績例
食品産業、工作機械、半導体産業、計測器、医療産業、自動化産業など
カタログ(3)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(9)
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【2026年5/14(木)~5/16(土)】MEX金沢2026/第62回 機械工業見本市金沢 出展のお知らせ
当社ブースでは、トルクモーター ロータリーテーブルを出展し、高精度加工および省人化に貢献するソリューションをご紹介いたします。主力製品であるリニアガイドウェイ、ボールねじは、工作機械向けから半導体産業向けまで幅広いラインアップをご用意いたします。さらに、多品種対応や段取り作業の自動化をテーマに、直交ロボットに電動グリッパーとツールチェンジを組み合わせた実働デモ機もご覧いただけます。
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【2026年5/13(水)~5/15(金)】第2回 関西ネプコンジャパン 出展のお知らせ
当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。
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【2026年4/8(水)~4/10(金)】第11回 機械要素技術展 名古屋 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック&プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス&多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。
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【2025年11/12(水)~11/14(金)】第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、幕張メッセにて開催される 第25回 Photonix / 光・レーザー技術展 に出展いたします。 本展では、ナノ精度位置決めステージや、超薄型DDモーター搭載の精密位置決めステージを出展。主力製品の機械要素部品では、ステンレス製リニアガイドウェイやコンパクトかつ静音のボールねじSuperZシリーズなどをご覧いただけます。 半導体製造大国である台湾にグローバル本社を置くハイウィンは、半導体・LED・FPD産業向けにコンポーネントからサブシステムまでトータルでご提案。他社には真似できない多彩な製品ラインアップで課題解決に貢献します。
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【2025年12/17(水)~12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。
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取り扱い会社
HIWIN(ハイウィン)は台湾、台中に本社(資本金約160億円、従業員約6,400名)を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。(ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得) また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。














