ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される ものづくりフェア 2026 に出展いたします。 当社ブースでは、主力製品である直動部品をはじめ、業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせた精密ステージ、さらにスカラロボットと電動グリッパーによる実働デモ機を出展いたします。電子・半導体、自動車をはじめとする幅広い産業分野に向けて、自動化・省人化、生産性向上を実現するソリューションをご提案いたします。 業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みと幅を抑えたコンパクト設計により、省スペース化と低重心化を実現。さらに部品点数を大幅に削減することで、メンテナンス工数や組立工数の低減にも貢献します。自動化機器、省人化機器、搬送機器の高性能化や装置剛性向上に寄与するほか、ウエハパッケージング装置をはじめとする半導体製造工程での活用にも最適です。

ハイウィン株式会社は、インテックス大阪にて開催される 第29回 機械要素技術展 大阪 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモでは、直交ロボットとスカラロボットにAIビジョンシステムを組み合わせた「AI外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパー、メカ式ツールチェンジャーによる「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 また、単軸ロボット「KHシリーズ」と直交ロボット「KKシリーズ」を搭載した搬送システム実機も展示いたします。「KHシリーズ」は、高速・高可搬・長尺搬送に対応し、重荷重用途や高速運転時でも安定した動作と優れた耐久性を実現。豊富なアダプターにより、装置設計の自由度向上にも貢献します。

ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される 第3回 [九州]半導体産業展 に出展いたします。 当社ブースでは、±2nmの位置決め安定性と高速動作を両立するナノ精度位置決めステージをはじめ、ステンレス鋼対応のリニアガイドウェイなど、半導体製造工程に最適な精密ステージや機械要素部品を幅広く展示いたします。また、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」とリニアモーターステージを組み合わせたXYΘステージもご紹介します。低重心・高剛性設計により振動や姿勢変化を抑制し、高精度な位置決めと高速動作を実現するとともに、省スペース化にも貢献します。 半導体製造装置の高精度化・高速化に貢献する製品を通じて、お客様の開発効率向上と生産性向上を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第44回 モータ技術展 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、DDモーターDMTシリーズとAIビジョン、特殊コンベアを組合わせたトンネル型検査デモをご覧いただけます。AIビジョンを搭載したDMTにワークを通し、DMTを回転させることで、1台のビジョンで表裏検査が可能。省スペース化とコスト削減に貢献します。

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第31回 機械要素技術展 東京 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品に加え、各種モーターや精密ステージ、産業用ロボットを組み合わせた実働デモを展示いたします。自動化・省人化をはじめ、拡大を続ける半導体産業のものづくりを支えるソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、DMTとAIビジョン、特殊コンベアを組合わせた「トンネル型検査デモ」をご覧いただけます。 さらに、単軸ロボットKHシリーズを採用したデモ機も展示いたします。 「KHシリーズ」と「KKシリーズ」をYZ軸に組み合わせ、重量物ワークの水平から垂直までの搬送・積込み動作をご覧いただけます。