『半導体サブシステムソリューション』
半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提供可能です
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅削減が実現します。 【SEMICON Japanに出展します】 半導体装置にご使用いただける、ステンレス鋼のリニアガイドウェイや ボールねじなどの機械要素部品、ウエハロボット、ウエハ ロード・アンロードシステムを出展予定です。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 日時：2023年12月13日(水)～15日(金) 会場：東京ビッグサイト（小間番号：東2ホール No.2309）
基本情報
■半導体製造装置向け製品を、オールインワンでご提供 コンポーネントにとどまらない、サブシステムもご提供可能です。 中でも、ウエハ搬送ロボットは当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載。 主要コンポーネントは当社製品でカバーし、高性能とリーズナブルを両立します。 ■手厚い技術サポート 神戸と東京に、ものづくり支援の拠点として「ロボット技術センター」を構えています。 実証実験や、ボトルネックになりがちなPoC概念検証を当社技術担当者がサポート。 ティーチングやサンプルプログラムの提供、保守メンテナンス担当者には法令に則った特別教育を受講いただくことも可能です。
価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン ウエハ搬送ロボット ウエハアライナー ロードポート
用途／実績例
半導体産業、LED産業、FPD産業 など
詳細情報
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【ウエハ搬送ロボット Eシリーズ】 自社製DDモーターを採用し、高精度＆高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。 ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立し、ウエハ搬送にとどまらないPCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応も可能です。 ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。
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【ウエハアライナー HPAシリーズ】 ウエハアライナーのHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用し、高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現。 内蔵式コントローラーの設計(オールインワン)で、外にコントローラー配置及び配線スペースが不要。 インテリジェントな透光性レーザーセンサーを搭載し、透明、半透明及び不透明等の物の輪郭が検知可能。 直径最小2インチから、最大12インチまでのウエハ、ガラス等への対応ができます。 ・2-12インチ対応のラインアップ ・最短4.9秒以内のウエハアライメントが可能 ・ウエハの中心や角度等の補正動作と同時に、繰返し精度±0.1ｍｍの実現が可能 ・クリーン度Class 1
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【ウエハロードポート HLPシリーズ】 HLPシリーズは、8インチ、12インチ製品の搬入出に対応した共用型ロードポート。 8インチ、12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 8インチオープンカセットと12インチメタルキャリアは、適用アダプターをオプションでご選択いただけます。 ・8インチ、 12インチのFOUP/FOSBにダイレクトに対応。 ・製品のクリーン度はClass 1。 ・関連する安全規制に準拠して、システムは緊急停止機能を提供。 電気制御システム、感知システム、真空システムなどのさまざまな機能モジュールをリアルタイムで監視。 ・ボールねじ、リニアガイドウェイなどのウエハロードポートの主要コンポーネントは、すべて当社で開発および製造。
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【超薄型DDモーター DMTシリーズ】 業界最薄クラス、薄さ22mm。圧倒的な薄さと大中空径により回転機構を省スペース化し、設置設計の自由度UP! 2023年6月より、新たに中空径 340mm/薄さ 30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ・22mm、30mmの超薄型設計 ・大型中空軸 ・高分解能で優れた位置決め精度 ・ギアなし・ゼロバックラッシュ ・独自の磁気回路設計により高トルク
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【ミニチュア型リニアガイドウェイ MGシリーズ】 半導体産業や小型装置に好適！コンパクト＆軽量でステンレス製。 ゴシックアーチ溝設計で、全方向での高剛性と高精度が特長。 コンパクト＆軽量なので、小型装置に適します。 ゴシックアーチ接触設計のため、全方向での高い剛性と精度が特徴です。 レール幅が異なる「MGN」「MGW」の2種類を展開。 MGWシリーズは幅広設計により、モーメント許容荷重が大きくなっています。
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【精密ボールねじ Super Sシリーズ】 Super Sシリーズは、低騒音で長寿命、コンパクトなボールねじ。 ・低騒音（一般品比5-7dB低下） ・特殊な循環回路と強度を上げた設計によりボールの衝撃値を減少させ、高加減速度に対応 ・特許取得の循環システムによりリターン部の強度が大幅アップし最大22万の高Dm-N値 ・コンパクトで軽量 ・シングルナット、ダブルナットいずれも対応可能です。
カタログ（8）
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この製品に関するニュース（3）
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)～26日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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SEMICON Japan 2023【HIWIN】
2023年12月13日より東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2023」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年12月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール 2309 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
取り扱い会社
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約158億円、従業員約4,500名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
