【半導体向け】HIWINトータルソリューション
設計開発・部品調達で半導体製造の効率化を
半導体業界における精密搬送では、ウエハや基板の正確な位置決めと高速搬送が求められます。特に、製造プロセスの効率化と歩留まりの向上が重要な課題です。HIWINトータルソリューションは、直動・回転部品だけでなく、モーターやドライバーなどの電子部品を組み合わせた産業用ロボットや超精密位置決めステージを提供し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウエハ搬送 ・基板搬送 ・検査装置 ・組み立て工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの効率化 ・歩留まり向上 ・コア技術への集中 ・工数削減
基本情報
【特長】 ・直動・回転部品、電子部品の組み合わせによる多様なソリューション ・設計・開発から生産管理まで、幅広い工程をサポート ・高精度な位置決めと高速搬送を実現 ・充実した生産設備と試験・解析システム ・カスタマイズ可能な製品ラインナップ 【当社の強み】 HIWINは、世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様な顧客ニーズに対応する製品開発力と、世界有数の企業への納入実績があります。機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、お客様に最適なソリューションを提供します。
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取り扱い会社
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約160億円、従業員約6,400名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。