当社は、これまでの野洲本社・栗東事業所から、以下の所在地に移転しましたのでお知らせいたします。 これを機に、さらなる社業の発展に精励し、皆様のご期待に沿えますよう鋭意努力いたす所存でございますので、今後とも倍旧のご支援とご厚誼を賜りますようお願い申し上げます。 【新本社所在地】 ■住所：滋賀県大津市栗林町1番60号 ■電話：077-599-5015 ■FAX：077-544-7710 ※各事業部連絡先の電話番号は従来通りです。 旧所在地での業務、電話FAX受付などは8月10日（水）をもって終了させていただいております。 お客様にはご不便・ご迷惑をおかけしますが何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

『ラミネートフィルム』は透明性の高い材料を用いることで、印刷物の 視認性を保持しつつ、その表示面を保護する目的で様々な業界で使用されます。 加工の際は、熱圧着を行うので、分子の状態は加工前に比べて 変化していることが想定されます。 今回は、ラミネートフィルムに対して、熱を加えた条件と加えていない条件を 比較して、製品に残留する応力を複屈折から明らかにすることを試みました。 当資料では、例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)とエチレン酢酸ビニル (EVA)で構成されたラミネートフィルムを用いた測定結果を紹介しています。 【掲載内容】 ■DSCによるガラス転移点測定 ■WPAによる複屈折測定 ■PETとEVAを複合させることによる効果 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定です。 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。

2020年11月に開催されます、第40回ナノテスティングシンポジウムにて、コマーシャルセッションおよび商業展示プログラムに参加いたします。 設計、プロセス、テストおよび設計・製造・テスト装置分野の研究者が一堂に会する本シンポジウム。 アイテスも最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 　ブース： 　　KFCホールAnnex (3F)　No.3【入って右側です】 ご参加をお待ちしております。

パワー半導体の結晶成長、基礎物性評価、プロセス技術、デバイス、機器応用等の分野に関する講演会が行われます。 ポスターセッションおよび企業展示ブースにて最新解析サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 ブース：大会議室ダリア E07 皆様のご参加をお待ち申し上げております。