FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
株式会社アイテス
『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定です。 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
