衝撃、振動防止のため、低反発・振動吸収性材料が様々な場面で使用されています。 これらの特性の指標として粘弾性が挙げられます。ゴム材料の反発性、振動吸収性を 動的粘弾性測定(DMA)により評価した事例を紹介します。 温度に対する動的粘弾性から、使用環境における材料の振動吸収性、反発性などを 予測可能です。 周波数に対する動的粘弾性から、地震動などに対する制振性能、タイヤのブレーキ 性能予測、低周波数域では、クリープのような⾧期に亘る変形挙動予測等に活用できます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察

カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体の EDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。 X線CT分析では、カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子が うかがえた他、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも 視覚的に把握することができました。 SEM-EDX分析では、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を実施。 15kVの加速電圧にて炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、 リンP、ナトリウムNaが検出されました。 【分析内容】 ■X線CT分析：カプセル剤のX線透過観察 ■SEM-EDX分析：内部に含まれる任意の粒⼦の元素分析

当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり

ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃)

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

「3D形状測定機による基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。

株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。

FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。

薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

株式会社アイテスでは、今年度新たに「顕微FT-IR」を追加導入しました。 FT-IRと光学顕微鏡を組み合わせた「顕微FT-IR」ではアパーチャ(視野絞り) によって通常のFT-IRでは測定困難な数十μm程度の微小物質も 測定することが出来ます。 顕微FT-IRには大きく分けて「透過法」「反射法」「ATR法」の 3つの測定法があります。 顕微FT-IR測定において透過法が基本的な測定法ですが、試料の形状や サンプリングの可否などによっては反射法やATR法が適していることもあります。

半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。

当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。

当社で行ったレーザー回析による正極活物質の粒径測定の事例を ご紹介いたします。 気中または液中で、粒子にレーザー光を照射し、粒子により散乱される 光の強度の角度依存性を測定。散乱光強度の角度依存性を測定し、 そのデータから粒子径分布(粒度分布)が算出されます。 市販の試薬を試料として使用し、溶媒に分散させず、乾式で測定を実施。 NMC酸化物の粒径測定結果では、粒子径が数十μm以下の単分散状態と なっており、メジアン径は12μmと算出されました。

有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。

当社で取り扱う『化学分析　おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。