ニュース一覧
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パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。
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薬液処理による⾦属組織観察
薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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「顕微FT-IR」のご紹介
株式会社アイテスでは、今年度新たに「顕微FT-IR」を追加導入しました。 FT-IRと光学顕微鏡を組み合わせた「顕微FT-IR」ではアパーチャ(視野絞り) によって通常のFT-IRでは測定困難な数十μm程度の微小物質も 測定することが出来ます。 顕微FT-IRには大きく分けて「透過法」「反射法」「ATR法」の 3つの測定法があります。 顕微FT-IR測定において透過法が基本的な測定法ですが、試料の形状や サンプリングの可否などによっては反射法やATR法が適していることもあります。
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機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
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基板実装部品の断面観察(1)~(6)
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。
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冷熱衝撃試験のひずみ測定
当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。
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正極活物質の粒径評価
当社で行ったレーザー回析による正極活物質の粒径測定の事例を ご紹介いたします。 気中または液中で、粒子にレーザー光を照射し、粒子により散乱される 光の強度の角度依存性を測定。散乱光強度の角度依存性を測定し、 そのデータから粒子径分布(粒度分布)が算出されます。 市販の試薬を試料として使用し、溶媒に分散させず、乾式で測定を実施。 NMC酸化物の粒径測定結果では、粒子径が数十μm以下の単分散状態と なっており、メジアン径は12μmと算出されました。
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ポアソン比測定
当社で行っている、ポアソン比測定についてご紹介します。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 引張試験によるポアソン比測定、強度測定に対応いたします。 お気軽にご相談ください。
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基板実装部品の断面観察
有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。
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化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
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COG実装の導電粒⼦形状観察
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。
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スイッチ接点不良の解析事例
電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。
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ラマンUV硬化樹脂
当社では、UV硬化性樹脂のUV照射前後のスペクトルを 解析しております。 UV硬化樹脂(アクリル系)に紫外線を照射し、照射前後の ラマンスペクトルを取得。 ラマンスペクトルの解析により硬化反応がある程度推定可能です。 より詳しい硬化モード硬化解析のためにはGCMS等の分析が必要ですが 当社ではスペクトル解析により、構造推定だけでなく、反応の推定まで 対応いたします。
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不織布シートの細孔分布評価
不織布シートの最大孔径、細孔分布を、バブルポイント法を用いて 評価した例を紹介します。 試料を薬液に浸漬し空気圧を加えます。圧力を加え、シートに染み込んだ薬液の 表面張力に打ち勝ち、気泡の出現が生じたときの圧力をバブルポイントといいます。 最大孔径は、バブルポイントの圧力、薬液の表面張力を基に計算することが 可能です。
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ダイナミックSIMS
『ダイナミックSIMS』は、試料中に含まれる微量の全元素(H〜U)を ppmからppbの高感度で検出することができる二次イオン質量分析法です。 定性分析及び深さ方向分析ができ、加えて標準試料による高精度な定量分析が 可能。(当社の協力会社での分析実施) 最小ビーム径は約30um、材質によってさらにビーム径を落とすことが できます。
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引張試験
『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。
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GC/MS分析のための誘導体化
GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能にするための前処理⽅法を紹介します。 GC/MSにおいて分析困難な物質を分析可能な物質に変換する前処理を “誘導体化"と呼びます。エステル化、アシル化、シリル化などがあり、 分析困難な物質の種類や特性などに合わせて使い分けます。 クエン酸溶液、およびエステル化後のクエン酸溶液におけるGC/MS測定を 行ったところ、カルボン酸であるクエン酸は誘導体化なしでは上手く 検出されず、エステル化を⾏うとクエン酸トリメチルが検出され、 クエン酸の存在が証明されました。 適切な誘導体化を⾏うことによってより正確な分析が可能になります。
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酸化物系全固体電池の故障解析事例
信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定~断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。
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GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析についてご紹介します。 マイカシートにどのような成分が含まれているかを調べるために分光法測定 を実施したところ、シリコーン系の接着剤が用いられていることが示唆。 どのような組成のシリコーン系接着剤を用いているのかを調べるために GC/MS測定を実施。ペンタシクロオクタシロキサンを用いていることがわかり、 また、可塑剤としてジブチルフタレート、滑剤としてトリデカンなどの 鎖式飽和炭化水素を添加していることもわかりました。
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赤外分光法とラマン分光法の比較
赤外分光法とラマン分光法の比較について、各分光法と得られる スペクトルの特長を紹介します。 赤外分光法とラマン分光法はどちらも分子の振動エネルギーを調べる 振動分光法ですが、各分光法で得られるスペクトルの形状は同⼀物質を 測定しても互いに異なります。 ⾚外分光法とラマン分光法は相補的であり、どちらか単独の分析では得られない 情報も、2つの分析を⾏うことによってより詳細で正確に得ることができます。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、是非ご一読ください。
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全固体電池用原料の組成分析
全固体電池用原料の組成分析について、イオンクロマトグラフィーを用いて、五硫化二リンの純度を分析した例をご紹介します。 五硫化二リンは、硫化物系全固体電池の電解質製造に使用される原料の一つ。 IC測定の前処理として、五硫化二リンの粉末をアルカリ水に溶解させ、リン酸塩とスルフィド塩に変換。その後、スルフィドイオンを硫酸イオンに酸化して、IC測定溶液を調整しました。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。
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海外製 液晶ディスプレイの良品解析
株式会社アイテスの液晶ディスプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI膜、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
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異物分析・成分分析 顕微ラマンとFTIR比較
株式会社アイテスのラマン分光分析とFTIRとの比較についてご紹介します。 異物などの成分分析、定性分析には分光分析が適しています。 ラマンとFT-IRはどちらも分析対象の構造に基づいたスペクトルを 取得する事ができます。 しかし、得手不得手があるため、分析対象に応じて 両者を使い分ける事が必要です。
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ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定
株式会社アイテスの品質技術、ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定 についてご紹介いたします。 DMAは高分子材料に周期的な振動荷重を与え、生じる応力と位相差から、 弾性や粘性を温度の関数として測定する分析です。今回は、円柱状の ゴム試料を用いて、圧縮モードで測定を行いました。 測定結果は、Tan δの温度分散曲線より、-15.7℃にガラス転移温度を 有していることを示し、 時間―温度換算則によるマスターカーブの 作成をしました。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【荷重の与え方】 ■引張 ■圧縮 ■両持ち梁曲げ ■自由支持3点曲げ ■せん断(ずり)
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SDGsへ貢献 材料/リサイクル原料比較分析
環境に配慮、そして無駄のない開発製造という姿勢が、技術分野に 求められ、世界全体で地球規模の視点で技術貢献する必要があります。 本資料では、廃棄され浮遊するマイクロプラスチックの物質特定と ともに、リサイクル原料の劣化程度を⽐較分析した事例をご紹介し、 使⽤可否判断をアシストします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■マイクロプラスチック物質の特定分析事例 ■未使用ポリプロピレン原料と再生品(ペレット)の分子量分布の比較事例 ■顕微IR分析によるポリエチレンテレフタレート(PET)原料の比較分析事例 ※詳しくは下記の関連製品・関連カタログよりご覧ください。
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加圧繰り返し試験
『加圧繰り返し試験』は、気密性を要求される製品に対して、圧縮エアーを 既定圧力で送り込み、漏れが発生しないか確認します。 加圧⇔解放状態を繰り返す耐久試験を行うこともでき、 環境試験槽との組み合わせで加温状態で実施することも可能。 また、圧力データのログから漏れが発生したタイミングを 確認することができます。
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積層セラミックコンデンサ連続通電試験
当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。 故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧 を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿 連続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。
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材料と熱の関係<熱分析の紹介>
材料に熱を掛けると様々な特性が変化します。このような特性の調査には 熱分析が適しています。観測したい特性の変化に応じて装置を使い分け、 必要に応じ組み合わせて⾏います。 材料が熱を受けた時に起きる様々な変化を知ることで、実際に 使⽤される場⾯にてどのような挙動を⽰すかを知る手掛かりとなります。 他の化学分析と組合わせると、分子レベルの構造との関係も推定が可能です。 詳細は関連資料をご覧ください。 【分析装置(抜粋)】 <DSC(示差走査熱量計)> ■観測する変化:熱流(発熱・吸熱) ■知る事のできる特性:融点(凝固点)、ガラス転移、結晶化、比熱容量 ■適用できる材料:プラスチック、ゴム、金属 ■分析事例:熱硬化性樹脂の硬化度測定、形状記憶合金の変態温度測定
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液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価
当社では、OLEDなどの発光面の輝度・色度ムラについての 『液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価』を行っております。 輝度測定(表示面を二次元輝度計で測定)では、液晶ディスプレイ表示面の デジカメ画像と、二次元輝度計で輝度測定を行った結果を比較。 デジカメ画像ではムラの分布が判別しにくい状態ですが、輝度分布の カラースケール表示では、輝度ムラのあるエリアが目立つようになり 判りやすくなっています。
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促進耐候性試験<キセノンウェザーメーター>
「キセノンウェザーメーター」は、光源にキセノンアークランプを用いた 促進耐候性試験機で、照射、温湿度、降雨などの暴露条件を組み合わせることで 屋外や屋内の環境を人工的に再現し、自然暴露試験よりも短い時間で 試験体の劣化を促進させて耐候性・耐光性を評価します。 光源のキセノンランプは、太陽光の紫外・可視部に極めて近似した分光分布を 持ち、適切なフィルタの使用と放射照度を正確に制御。屋外暴露と相関性・ 再現性の良い試験が行えます。 本試験は、協力会社様で実施するサービスとなっております。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。