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熱サイクルを掛けた際の封止樹脂のひずみ挙動をひずみゲージを用いて測定！

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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。 トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察

分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介！

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ハイパワー恒温恒湿槽を2台導入！車載用部品等の温度サイクル試験・温湿度サイクル試験に好適

【試験例】 ■温度サイクル試験 　・実環境に近いストレスを与えることが可能 　・高い冷却能力を持っているため、発熱の多い試料でも温度の維持ができる ■温湿度サイクル試験（結露試験） 　・温度サイクルに湿度も合わせて制御する、温湿度サイクル試験に対応可能 　・試験内容に沿ってプログラムの設定を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分析と合わせ品質向上に協力致します

【装置概要】 ＜シーメンス（メンター）「PWT2400A」＞ ■加熱用電源600A×4台を装備 ■ゲート用電源-10V～20V×16台を装備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いたします

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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

【故障箇所特定から拡散層評価や結晶構造などの物理解析まで対応】 ■裏面発光/ OBIRCH解析による故障箇所特定 ■故障箇所への高精度位置特定、FIB加工 ■不良箇所のFIB/LV-SEM観察、EBIC解析による拡散層形状評価 ■TEM観察による結晶構造観察、元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

分子レベルの構造との関係も推定が可能！熱分析の種類と知る事のできる特性をご紹介

【その他分析装置(抜粋)】 ＜TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)＞ ■観測する変化：温度差、重量変化(cf：Ref) ■知る事のできる特性：熱分解、酸化、脱水 ■適用できる材料：プラスチック、ゴム、セラミックス ■分析事例：樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

冷熱衝撃試験におけるひずみの挙動を観測！試験材料はFR-1とFR-4を使用

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ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を調べました！

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