パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
熱サイクルを掛けた際の封止樹脂のひずみ挙動をひずみゲージを用いて測定！
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 ※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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価格帯
納期
用途／実績例
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