材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
分子レベルの構造との関係も推定が可能！熱分析の種類と知る事のできる特性をご紹介
材料に熱を掛けると様々な特性が変化します。このような特性の調査には 熱分析が適しています。観測したい特性の変化に応じて装置を使い分け、 必要に応じ組み合わせて⾏います。 材料が熱を受けた時に起きる様々な変化を知ることで、実際に 使⽤される場⾯にてどのような挙動を⽰すかを知る手掛かりとなります。 他の化学分析と組合わせると、分子レベルの構造との関係も推定が可能です。 材料と熱の関係について知りたい事がありましたら、 まずはお気軽にご相談ください。 【分析装置(抜粋)】 ＜DSC(示差走査熱量計)＞ ■観測する変化：熱流(発熱・吸熱) ■知る事のできる特性：融点(凝固点)、ガラス転移、結晶化、比熱容量 ■適用できる材料：プラスチック、ゴム、金属 ■分析事例：熱硬化性樹脂の硬化度測定、形状記憶合金の変態温度測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他分析装置(抜粋)】 ＜TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)＞ ■観測する変化：温度差、重量変化(cf：Ref) ■知る事のできる特性：熱分解、酸化、脱水 ■適用できる材料：プラスチック、ゴム、セラミックス ■分析事例：樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（2）
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パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
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材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
材料に熱を掛けると様々な特性が変化します。このような特性の調査には 熱分析が適しています。観測したい特性の変化に応じて装置を使い分け、 必要に応じ組み合わせて⾏います。 材料が熱を受けた時に起きる様々な変化を知ることで、実際に 使⽤される場⾯にてどのような挙動を⽰すかを知る手掛かりとなります。 他の化学分析と組合わせると、分子レベルの構造との関係も推定が可能です。 詳細は関連資料をご覧ください。 【分析装置(抜粋)】 ＜DSC(示差走査熱量計)＞ ■観測する変化：熱流(発熱・吸熱) ■知る事のできる特性：融点(凝固点)、ガラス転移、結晶化、比熱容量 ■適用できる材料：プラスチック、ゴム、金属 ■分析事例：熱硬化性樹脂の硬化度測定、形状記憶合金の変態温度測定
