実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
基本情報
■基板接合部機械研磨 ＋化学エッチング ＋イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察
価格情報
内容により都度御見積致します。
納期
用途／実績例
・鉛フリーはんだ実装部品の接続部断面 光学顕微鏡観察 ・接合部断面のSEM、FIB観察 ＊接合部界面の金属間化合物確認 ＊金属結晶粒の観察
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この製品に関するニュース（6）
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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。
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「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」のご案内
当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm
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機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
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基板実装部品の断面観察(1)～(6)
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。
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基板実装部品の断面観察
有機基板と呼ばれる板に実装された各種部品の断⾯観察例をご紹介します。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。 実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されて いるのが分かります。これらの部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断⾯観察をご検討の際はお問い合わせください。
