株式会社アイテス 公式サイト

半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

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チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

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信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！

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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

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主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています！

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LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■LEDの信頼性試験 　・光学特性評価　-紫外光域/可視光域 対応- 　　LED製品の光学特性値は、製品の検査及び品質状態の把握に利用可能 　・電気特性評価 　　LEDの電気的な不良或いは劣化の状態を把握 　・高温動作試験・高温高湿動作試験 　　In-Situ常時測定装置の使用により、試験動作中の電圧モニターを実施可能 　・信頼性試験 　　LEDの使用環境を考慮した信頼性試験評価の実施 　・点灯試験 　　単体のLEDデバイスから1200mm蛍光灯管サイズまで試験可能 　・非破壊検査 　　X線によるLED内部構造の透過観察を実施 　・ESD試験 　　HBM(人体モデル）とMM（機械モデル）の2種類 ■LEDの分析・解析 　・LED不良モードの切り分け 　　不具合部位を特定、最適な解析手法をご提案 　・順方向、逆方向バイアスに対応した発光解析 　　様々な手法にて、LEDのリーク箇所を検出 　・LED素子の裏面研磨と裏面発光解析 　　リーク箇所の断面観察より、リーク発生原因を解析 　・橙色LEDの構造解析例 　　断面SEM観察より、構造を解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査

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実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

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1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察